Microcontroller, 8-Bit, 6800 CPU, 1MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-68 |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 6800 |
| 最大时钟频率 | 1 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 24.2316 mm |
| I/O 线路数量 | 24 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 192 |
| ROM（单词） | 0 |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 速度 | 1 MHz |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24.2316 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| HD6303XCP | HD63A03XF | HD63A03XCP | HD63B03XF | HD63B03XCP | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, 6800 CPU, 1MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | Microcontroller, 8-Bit, 6800 CPU, 1.5MHz, CMOS, PQFP80, PLASTIC, QFP-80 | Microcontroller, 8-Bit, 6800 CPU, 1.5MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | Microcontroller, 8-Bit, 6800 CPU, 2MHz, CMOS, PQFP80, PLASTIC, QFP-80 | Microcontroller, 8-Bit, 6800 CPU, 2MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | LCC | QFP | LCC | QFP | LCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-68 | PLASTIC, QFP-80 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | PLASTIC, QFP-80 | PLASTIC, LCC-68 |
| 针数 | 68 | 80 | 68 | 80 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 6800 | 6800 | 6800 | 6800 | 6800 |
| 最大时钟频率 | 1 MHz | 1.5 MHz | 1.5 MHz | 2 MHz | 2 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | R-PQFP-G80 | S-PQCC-J68 | R-PQFP-G80 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 24.2316 mm | 20 mm | 24.2316 mm | 20 mm | 24.2316 mm |
| I/O 线路数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 端子数量 | 68 | 80 | 68 | 80 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QFP | QCCJ | QFP | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | QFP80,.7X.9,32 | LDCC68,1.0SQ | QFP80,.7X.9,32 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK | CHIP CARRIER | FLATPACK | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 192 | 192 | 192 | 192 | 192 |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 3.1 mm | 4.57 mm | 3.1 mm | 4.57 mm |
| 速度 | 1 MHz | 1.5 MHz | 1.5 MHz | 2 MHz | 2 MHz |
| 最大压摆率 | 10 mA | 15 mA | 15 mA | 20 mA | 20 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | GULL WING | J BEND | GULL WING | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.8 mm | 1.27 mm | 0.8 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 24.2316 mm | 14 mm | 24.2316 mm | 14 mm | 24.2316 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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