电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HDLP11090UFHH-0P0

产品描述D Type Connector, 90 Contact(s), Female, Solder Terminal,
产品类别连接器    连接器   
文件大小247KB,共6页
制造商Smiths Group
下载文档 详细参数 全文预览

HDLP11090UFHH-0P0概述

D Type Connector, 90 Contact(s), Female, Solder Terminal,

HDLP11090UFHH-0P0规格参数

参数名称属性值
厂商名称Smiths Group
Reach Compliance Codeunknown
其他特性LOW PROFILE, POLARIZED
连接器类型OTHER D TYPE CONNECTOR
联系完成配合GOLD (50) OVER NICKEL
触点性别FEMALE
DIN 符合性NO
空壳NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
MIL 符合性NO
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装类型BOARD
选件GENERAL PURPOSE
外壳材料LIQUID CRYSTAL POLYMER
端接类型SOLDER
触点总数90
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
HDLP Series
High Density Low Profile
Connectors
High density contact arrangement
Light weight Low profile mated height
Surface mount termination technology
Miniature hyperboloid socket contacts
Interfacial seal
Polarized and scoop proof
Pick and place compatible
General Specifications
Insulator Material
Contact Material
Socket Wire Material
Interfacial Seal Material
Guides Material
Contact Plating
Contact Resistance
Current Rating
Contact Life Cycles
Extraction Forces
Temperature Range
Voltage Rating
Contact Diameter
Liquid crystal polymer (LCP)
Copper alloy
Beryllium copper
Fluorosilicone
Stainless steel
ASTM-488-B
(Type II, grade C, Class 1)
8 milliohms max.
2 Amps per contact
2,000+ operations
1.0 oz.
-55° C to 125° C
110 VDC or AC peak nomial
0.015 [0.39]
Current Rating
The Hypertac
®
contact design and manufacturing toler-
ances endow the product with the following attributes:
• Double the current rating of other contact designs
of similar size
• Low contact resistance in high current applications
minimizes temperature rise thereby enabling higher
density interconnects
Contact Plating Finishes
Connector Finish
Ordering Code
Description
Component
Socket
U
Gold Plate
Pin
* PLATING THICKNESS
These values apply to mating surfaces.
Component Finish
Ordering Code
-/9
-/7
Conforms To
ASTM-488-B
(Type II, Grade C, Class 1)
ASTM-488-B
(Type II, Grade C, Class 1)
Plating Thickness*
1.27 µm gold plate min.
50 µin gold plate min.
1.27 µm gold plate min.
50 µin gold plate min.
Dimensions are in inches [mm]
www.hypertronics.com
3 / 21
小小的麦克风也高级!---MEMS 麦克风常见问题解答
MEMS麦克风凝聚了ADI公司20多年的MEMS专业技术与数十年的音频信号处理经验,实现了前所未有的性能和可靠性。ADI公司的MEMS麦克风具备业界最稳定可靠的音频性能指标,包括用于优质远场音频采集的 ......
dontium ADI 工业技术
有没有做过光谱分析的?
RT... 推荐个光谱传感器呗~近,中红外附近的...
zgbkdlm 微控制器 MCU
触模问题
wince系统,2440芯片.触模屏 拖动wince桌面的图标不放,图标会不停的跳动. 触模屏的值不停在变,差值有时超过10. 如何让AD读到的值像鼠标一样稳定. 我看到市面上几个开发板都有这个问题,修 ......
ggggihss 嵌入式系统
AM2302(DHT22)通信协议
小白,第一次接触。怎么编写...
xqh123 微控制器 MCU
求助大神分析
采用51单片机和555定时器设计电容参数测量,根据P3.7脚的定时器测量TW 的宽度, 标准计数脉冲的周期为1 微秒,Tw=1.1*R*C,又uln2003A和三个继电器以及四个量程选择按键来选出不同的档位,但在 ......
zzzzping 51单片机
可以直接通过nboot来引导NK.nb0吗?
请问是否可以直接修改NBOOT源码,将NK.nb0搬移到内存中运行?以达到跳过eboot的目的,请朋友们指教。...
eeworld_tw 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1316  846  2183  249  2151  28  19  44  2  27 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved