BU-61864F3-130Z,BU-61864F3-130Z pdf中文资料,BU-61864F3-130Z引脚图,BU-61864F3-130Z电路-Datasheet-电子工程世界

BU-61864F3-130Z: 产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQFP72, 25.40 X 25.40 MM, 3.94 MM HEIGHT, CERAMIC, FP-72; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小449KB，共60页; 制造商Data Device Corporation

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BU-61864F3-130Z概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQFP72, 25.40 X 25.40 MM, 3.94 MM HEIGHT, CERAMIC, FP-72

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Data Device Corporation
零件包装代码	QFP
包装说明	QFF,
针数	72
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY
地址总线宽度	16
边界扫描	NO
最大时钟频率	20 MHz
通信协议	MIL STD 1553A; MIL STD 1553B
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-CQFP-F72
JESD-609代码	e0
长度	25.4 mm
低功率模式	NO
串行 I/O 数	2
端子数量	72
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFF
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-PRF-38534
座面最大高度	3.94 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	25.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
Base Number Matches	1

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