OP-AMP
运算放大器
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Mitsubishi(日本三菱) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.25 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.25 µA |
| 标称共模抑制比 | 85 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 7000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低-失调 | NO |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 0.6 V/us |
| 最大压摆率 | 1.2 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 最小电压增益 | 32000 |
| M5223FP | M5223L | M5223P | |
|---|---|---|---|
| 描述 | OP-AMP | DUAL OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, PSIP8 | DUAL OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, PDIP8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) |
| 零件包装代码 | SOIC | SIP | DIP |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SIP, SIP8,.06 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.25 µA | 0.25 µA | 0.25 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.25 µA | 0.25 µA | 0.25 µA |
| 标称共模抑制比 | 85 dB | 85 dB | 85 dB |
| 频率补偿 | YES | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 7000 µV | 7000 µV | 7000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PSIP-T8 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 低-失调 | NO | NO | NO |
| 负供电电压上限 | -18 V | -18 V | -18 V |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SIP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | SIP8,.06 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5/+-15 V | 5/+-15 V | 5/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 0.6 V/us | 0.6 V/us | 0.6 V/us |
| 最大压摆率 | 1.2 mA | 1.2 mA | 1.2 mA |
| 供电电压上限 | 18 V | 18 V | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | SINGLE | DUAL |
| 最小电压增益 | 32000 | 32000 | 32000 |
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