IC,BATTERY MANAGEMENT,TSSOP,38PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | TSSOP, TSSOP38,.25,20 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G38 |
端子数量 | 38 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP38,.25,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
BQ2084DBT-V123G4 | BQ2084DBTR-V123G4 | |
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描述 | IC,BATTERY MANAGEMENT,TSSOP,38PIN,PLASTIC | IC,BATTERY MANAGEMENT,TSSOP,38PIN,PLASTIC |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
包装说明 | TSSOP, TSSOP38,.25,20 | TSSOP, TSSOP38,.25,20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G38 | R-PDSO-G38 |
端子数量 | 38 | 38 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP38,.25,20 | TSSOP38,.25,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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