HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDIP14
HC/UH系列, 三 3输入 与非门, PDIP14
| 参数名称 | 属性值 |
| 功能数量 | 3 |
| 端子数量 | 14 |
| 最大工作温度 | 125 Cel |
| 最小工作温度 | -55 Cel |
| 最大供电/工作电压 | 6 V |
| 最小供电/工作电压 | 2 V |
| 额定供电电压 | 4.5 V |
| 加工封装描述 | PLASTIC, DIP-14 |
| 无铅 | Yes |
| 欧盟RoHS规范 | Yes |
| 状态 | DISCONTINUED |
| 工艺 | CMOS |
| 包装形状 | RECTANGULAR |
| 包装尺寸 | IN-LINE |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子间距 | 2.54 mm |
| 端子涂层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子位置 | DUAL |
| 包装材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 温度等级 | MILITARY |
| 系列 | HC/UH |
| 逻辑IC类型 | NAND |
| 输入数 | 3 |
| 传播延迟TPD | 110 ns |
| M54HC10 | M74HC10C1R | M54HC10F1R | |
|---|---|---|---|
| 描述 | HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDIP14 | HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDIP14 | HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDIP14 |
| 功能数量 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 14 | 20 | 14 |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
| 温度等级 | MILITARY | INDUSTRIAL | MILITARY |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | - | QFN | DIP |
| 包装说明 | - | PLASTIC, CC-20 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | - | 20 | 14 |
| Reach Compliance Code | - | compli | _compli |
| JESD-30 代码 | - | S-PQCC-J20 | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码 | - | e3 | e0 |
| 负载电容（CL） | - | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | - | NAND GATE | NAND GATE |
| 最大I（ol） | - | 0.004 A | 0.004 A |
| 输入次数 | - | 3 | 3 |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | - | QCCJ | DIP |
| 封装等效代码 | - | LDCC20,.4SQ | DIP14,.3 |
| 封装形状 | - | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | - | 2/6 V | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | - | 19 ns | 22 ns |
| 传播延迟（tpd） | - | 19 ns | 22 ns |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | - | NO | NO |
| 座面最大高度 | - | 4.57 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | - | YES | NO |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | - | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | 8.9662 mm | 7.62 mm |
微控制器 MCU
嵌入式系统
WindowsCE
单片机
嵌入式系统
PCB设计
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
