DUAL 2 TO 4 LINE DECODER 3 TO 8 LINE DECODER
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | USABLE AS 1 TO 8 DEMULTIPLEXER; FUNCTION 2 OUTPUT INVERTED |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
最大I(ol) | 0.004 A |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/6 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 39 ns |
传播延迟(tpd) | 39 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
M54HC155F1R | 74HC155 | M74HC155C1R | M54HC155 | |
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描述 | DUAL 2 TO 4 LINE DECODER 3 TO 8 LINE DECODER | DUAL 2 TO 4 LINE DECODER 3 TO 8 LINE DECODER | DUAL 2 TO 4 LINE DECODER 3 TO 8 LINE DECODER | DUAL 2 TO 4 LINE DECODER 3 TO 8 LINE DECODER |
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