4 BIT BINARY FULL ADDER
| M54HC283 | M74HC283C1R | M54HC283F1R | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 4 BIT BINARY FULL ADDER | 4 BIT BINARY FULL ADDER | 4 BIT BINARY FULL ADDER |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | - | QFN | DIP |
| 包装说明 | - | QCCJ, LDCC20,.4SQ | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | - | 20 | 16 |
| Reach Compliance Code | - | compli | _compli |
| 其他特性 | - | FULL ADDER; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING | FULL ADDER; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING |
| 系列 | - | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | - | S-PQCC-J20 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | - | e3 | e0 |
| 负载电容（CL） | - | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | - | ADDER/SUBTRACTOR | ADDER/SUBTRACTOR |
| 位数 | - | 4 | 4 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 20 | 16 |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | - | QCCJ | DIP |
| 封装等效代码 | - | LDCC20,.4SQ | DIP16,.3 |
| 封装形状 | - | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 电源 | - | 2/6 V | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | - | 53 ns | 63 ns |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 4.57 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | - | YES | NO |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | INDUSTRIAL | MILITARY |
| 端子面层 | - | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | - | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | - | QUAD | DUAL |
| 宽度 | - | 8.9662 mm | 7.62 mm |
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