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HN29WB800FP-8

产品描述1MX8 FLASH 3V PROM, 80ns, PDSO44, PLASTIC, SOP-44
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文件大小821KB,共30页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HN29WB800FP-8概述

1MX8 FLASH 3V PROM, 80ns, PDSO44, PLASTIC, SOP-44

HN29WB800FP-8规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明PLASTIC, SOP-44
针数44
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间80 ns
备用内存宽度16
启动块BOTTOM
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e0
长度28.6 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量44
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
类型NOR TYPE
宽度12.6 mm
Base Number Matches1

HN29WB800FP-8相似产品对比

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描述 1MX8 FLASH 3V PROM, 80ns, PDSO44, PLASTIC, SOP-44 1MX8 FLASH 3V PROM, 120ns, PDSO44, PLASTIC, SOP-44 1MX8 FLASH 3V PROM, 100ns, PDSO44, PLASTIC, SOP-44 1MX8 FLASH 3V PROM, 120ns, PDSO44, PLASTIC, SOP-44 1MX8 FLASH 3V PROM, 100ns, PDSO44, PLASTIC, SOP-44 1MX8 FLASH 3V PROM, 80ns, PDSO44, PLASTIC, SOP-44
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 PLASTIC, SOP-44 PLASTIC, SOP-44 PLASTIC, SOP-44 PLASTIC, SOP-44 PLASTIC, SOP-44 PLASTIC, SOP-44
针数 44 44 44 44 44 44
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 80 ns 120 ns 100 ns 120 ns 100 ns 80 ns
备用内存宽度 16 16 16 16 16 16
启动块 BOTTOM TOP BOTTOM BOTTOM TOP TOP
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 28.6 mm 28.6 mm 28.6 mm 28.6 mm 28.6 mm 28.6 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 44 44 44 44 44
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
编程电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 12.6 mm 12.6 mm 12.6 mm 12.6 mm 12.6 mm 12.6 mm

 
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