EPF10K10BI356-5,EPF10K10BI356-5 pdf中文资料,EPF10K10BI356-5引脚图,EPF10K10BI356-5电路-Datasheet-电子工程世界

EPF10K10BI356-5: 产品描述Loadable PLD, 27ns, CMOS, PBGA356, HEAT SINK, BGA-356; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小1MB，共55页; 制造商Altera (Intel)

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EPF10K10BI356-5概述

Loadable PLD, 27ns, CMOS, PBGA356, HEAT SINK, BGA-356

参数名称	属性值
厂商名称	Altera (Intel)
零件包装代码	BGA
包装说明	HLBGA,
针数	356
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	576 LOGIC ELEMENTS CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V
最大时钟频率	53.76 MHz
JESD-30 代码	S-PBGA-B356
JESD-609代码	e1
长度	35 mm
专用输入次数	4
端子数量	356
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	4 DEDICATED INPUTS
输出函数	REGISTERED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HLBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE
可编程逻辑类型	LOADABLE PLD
传播延迟	27 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.63 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	35 mm
Base Number Matches	1

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