TOSHIBA Bi- CMOS Integrated Circuit Silicon Monolithic
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, |
针数 | 52 |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G52 |
长度 | 10 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 52 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.45 mm |
标称供电电压 | 3.6 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
电信集成电路类型 | CORDLESS TELEPHONE RF AND BASEBAND CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm |
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