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前言 回顾上篇：基于RK3576 + ROS2 Humble + SLAM Toolbox + Nav2，我们实现了机器人的建图与自主导航。机器人已经能够“走到哪里”。但真正的智能机器人不仅要“走到哪”，还要“看到并操作”——识别特定物体、主动跟随、近距离抓取。本文将在此基础上，集成深度摄像头，实现机器人核心功能： • 使用米尔RK3576 NPU加速MixFormerV2进行目标跟踪，...[详细]

【摘要/前言】 工业革命就像公共汽车，你等了很久，然后就会有两辆接踵而至。我们谈论工业4.0已经有15年了，这是一个利用自动化和机器通信来创建智能工厂的概念。 但现在又有了新的玩法。2022年1月，欧盟首次将工业5.0定义为一种将自动化和人类融入工作场所的新方式。其目标是创建一个既有利于劳动力又有利于企业的流程。 【目前智能工厂的优势与局限性】 工业4.0之所以被称为第四次工...[详细]

芯佰微CBMRF001是一款高性能、高集成度射频捷变收发器，同时支持Pin-to-Pin兼容替代ADI AD9361，凭借宽频覆盖、灵活可编程、优异射频性能与一体化集成设计，成为各类无线收发应用的核心优选。 一、产品概述 CBMRF001集RF前端、混合信号基带、集成频率合成器于一体，搭载可配置数字接口，大幅简化系统设计导入流程。器件具备出色的可编程性与宽带覆盖能力，工作频率覆盖70MH...[详细]

意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构，扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容 12V和6V解决方案完善了意法半导体已有的 800VDC转50V转换级解决方案未覆盖的电压区间，并在 英伟达GTC 2026大会上亮相 现在，意法半导体拥有完整的800VDC配电链路的全链方案组合，能够满足千兆瓦级计算基础设施的电力需求 这些解决方案融合了意法半导体的功率、模...[详细]

在自动驾驶行业的招聘信息中，“自动驾驶系统架构师”始终是高频出现的核心岗位，薪资待遇居高不下，却也让不少从业者感到困惑：这个岗位既不直接写感知算法代码，也不负责硬件焊接调试，却被称为自动驾驶系统的“总设计师”。日常工作中，架构师们频繁召开需求评审会、绘制架构蓝图、协调各模块协同，看似“不接地气”，却直接决定了自动驾驶系统的性能、安全性、可扩展性与量产落地能力。今天，我们就从技术本质出发，深度拆解...[详细]

聊到电动车，绕不开的话题永远是电池。这几年，锂离子电池技术虽说在稳步提升，但里程焦虑、充电速度、安全问题，依然是很多车主心里那根刺。大伙儿都盼着，能有个“颠覆性”的东西出来，彻底改变游戏规则。这不，固态电池就被视为那个“天选之子”。最近，从长安汽车那边传来消息，这事儿好像真有谱了。 就在前两天，长安汽车在跟投资者交流时，很明确地聊到了他们的固态电池路线图。他们正在这个领域卯足了劲搞研发，目标...[详细]

近期，国际权威能源研究机构Wood Mackenzie公布了2025年上半年全球Grade A光伏逆变器厂商评级结果，首航新能源凭借其领先的技术实力、卓越的产品可靠性以及稳健的市场表现，成功获评“Grade A光伏逆变器厂商”。这一来自国际权威机构的认可，充分表明首航新能源的产品质量与综合竞争力已处于行业领先地位。 Wood Mackenzie的评估体系在行业内以严苛著称，其评级结果是全球能...[详细]

● NVIDIA Dynamo 1.0 为大规模分布式推理提供了生产级的开源基础架构。 ● Dynamo 和 NVIDIA TensorRT LLM 优化已原生集成到 LangChain、llm-d、LMCache、SGLang 和 vLLM 等开源框架中，以提升推理性能。 ● Dynamo 将 NVIDIA Blackwell GPU 推理性能至高提升 7 倍，并通过免费的开源软件降低了 T...[详细]

在人工智能与机器人领域，如何让机器像生物一样理解空间，是一个绕不开的核心命题。当人类在一个陌生的场景中，不仅可以通过双眼识别障碍物，还能在脑海中迅速勾勒出周围环境的轮廓，并精准地判断自己与障碍物的距离。这种看似本能的空间感知能力，在工程学领域被具象化为同步定位与地图构建技术，即我们常说的SLAM。在自动驾驶的发展进程中，SLAM不仅是车辆在未知环境中“生存”的技能，更是其实现厘米级高精度定位、路...[详细]

印度无晶圆厂半导体初创企业 Aheesa Digital Innovations 已完成一款本土设计、基于 RISC-V 架构的宽带网络片上系统（SoC）的流片工作，该芯片命名为 VIHAAN-I，专为电信运营商向家庭和办公场所提供最后一公里连接的光纤接入网络打造。 这款芯片适用于千兆无源光网络（GPON）和以太网无源光网络（EPON）的光网络终端应用，将作为 Aheesa 旗下 Seshn...[详细]

聚积科技前进2026慕尼黑车灯展 (DVN Munich)：以「闪耀你的光芒」定义次世代车用照明新美学 全球 LED 驱动芯片领导厂商聚积科技，于2月4日在德国慕尼黑参加为期两天的年度车用照明盛事——DVN慕尼黑论坛(DVN Munich Workshop)。本次展会聚积科技以「闪耀你的光芒」为核心主轴，不仅成功发表了针对 LED 色彩控制的技术演讲，更展出了涵盖车内外的驱动芯片解决方...[详细]

香港，2026年2月4日 — 香港科技大学与英特尔宣布成立“香港科技大学-英特尔联合实验室”（以下简称“联合实验室”） 。该实验室将开展为期三年的研究计划，重点探索高能效近存计算架构，以应对人工智能应用在性能与能效方面的挑战。通过软硬件协同设计创新，双方旨在为智能设备与可持续人工智能系统的未来发展提供技术参考。 在香港科技大学首席副校长郭毅可教授、英特尔中国区董事长王稚聪先生及英特尔公司大学...[详细]

中国上海，2026年2月4日——作为安富利旗下公司， e络盟致力于为电子与工业系统设计、维护及维修提供快速可靠的产品与技术分销服务。 该公司日前宣布任命陈骏扬（CY Chan）先生为亚太区销售与服务副总裁。此次领导层变动彰显e络盟致力于打造强大管理团队，为亚太地区客户提供更优质服务与价值的承诺。 陈骏扬先生将全面负责推动e络盟区域销售与服务战略，重点聚焦可持续增长、卓越运营及深化客户互动。他...[详细]

智能化可扩展平台助力工程师降低合规风险，在拥挤的射频环境中更快验证无线设备性能 是德科技近日宣布，推出全新无线共存测试解决方案。该自动化平台符合行业标准，旨在帮助工程师在日趋拥挤的射频环境中，快速且可重复地完成无线设备性能验证。 随着无线设备在医疗健康、消费电子和工业应用场景中的普及，工程师面临的压力正日益增大：他们需要证明在存在干扰的情况下设备仍能稳定运行，这既是为了满足监管的要求，也...[详细]

1月27日，Microchip Technology（微芯科技）宣布扩展其maXTouch® M1系列触摸屏控制器产品线，为更广泛的汽车显示屏带来可靠安全的触摸检测功能，涵盖从最大42英寸的自由曲面宽屏显示器到2至5英寸的小型紧凑型屏幕。ATMXT3072M1-HC和ATMXT288M1产品旨在与各种尺寸的显示器兼容，并支持有机发光二极管（OLED）和微型LED等新兴技术。 图片来源： M...[详细]