Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 晶体/谐振器> Q22FA2380091001

文档预览

Q22FA2380091001: 产品描述Parallel - Fundamental Quartz Crystal,; 产品类别无源元件晶体/谐振器; 文件大小313KB，共3页; 制造商Seiko Epson Corporation; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

Q22FA2380091001概述

Parallel - Fundamental Quartz Crystal,

Q22FA2380091001规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Seiko Epson Corporation
Reach Compliance Code	unknown
老化	5 PPM/FIRST YEAR
晶体/谐振器类型	PARALLEL - FUNDAMENTAL
驱动电平	10 µW
频率稳定性	0.003%
频率容差	50 ppm
负载电容	8 pF
安装特点	SURFACE MOUNT
标称工作频率	20 MHz
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-20 °C
物理尺寸	3.2mm x 2.5mm x 0.7mm
串联电阻	60 Ω
表面贴装	YES
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MHz Range Crystal unit

FA-238

FA-238 20.000000 MHz 8.0 +50.0-50.0

Product name

Product Number / Ordering code

Q22FA23800910xx

Please refer to the 5.Packing information about xx (last 2 digits)

Pb free / Complies with EU RoHS directive

Reference weight Typ. 16 mg

1.Absolute maximum ratings

Parameter

Storage temperature

Operating temperature

Symbol

T_stg

T_use

Min.

-40

Typ.

Max.

+125

+105

Unit

ºC

Conditions / Remarks

Storage as single product

2.Specifications(characteristics)

Parameter

Symbol

Nominal frequency

Frequency tolerance

Frequency Stability over

temperature

Operating temperature

Level of drive

Load capacitance

Motional resistance (ESR)

Motional capacitance

Motional inductance

Shunt capacitance

Frequency aging

f_nom

f_tol

f_tem

T_use

f_age

Min.

－

-50

-30

-20

－

-5

Typ.

20.000000

Max.

－

+50

+30

+70

200

－

Unit

MHz

x 10-

x 10

-6

ºC

µW

Ω

Conditions / Remarks

Fundamental

@+25ºC

-20ºC to +70ºC

100

2.56

24.76

0.98

－

x10

-6

/yea @+25ºC, First year

3.External dimensions

(Unit: mm)

4.Footprint(Recommended)

(Unit: mm)

2000M

E66RA

2.5±0.1

2.2

3.2±0.1

0.7 Max.

Internal connection

(TOP VIEW)

1.6

1.2

0.7

1.4

#2 and #4

are connected to the cover.

(Please connect to ground)

0.9

5.Packing information

[ 1 ]Product number last 2 digits code (xx) description

Q22FA23800910xx

The recommended code is "17"

0.8

Code

Condition

Any Q'ty vinyl bag(Tape cut)

Any Q'ty / Reel

250pcs / Reel

500pcs / Reel

Code

Condition

1000pcs / Reel

2000pcs / Reel

3000pcs / Reel

4000pcs / Reel

1 Page

6.Reflow profile

Reflow condition

Pre Heating Temperature

Tp1 ~ Tp2 = + 170

°C

Heating Temperature

TMlt = + 220

°C

Peek Temperature

TMax. = + 260

°C

Point of measuring

In case of Solderability

Terminal.

In case of Resistance to soldering heat

Surface.

Temperature

TMax.

TMlt

Tp2

Tp1

100 s

35 s

Time

7.Notice

· This material is subject to change without notice.

· Any part of this material may not be reproduced or duplicated in any form or any means without the written

permission of Seiko Epson.

· The information about applied data,circuitry, software, usage, etc. written in this material is intended for

reference only.

Seiko Epson does not assume any liability for the occurrence of customer damage or infringing on any patent

or copyright of a third party.

This material does not authorize the licensing for any patent or intellectual copyrights.

· When exporting the products or technology described in this material, you should comply with the applicable

export control laws and regulations and follow the procedures required by such laws and regulations.

· You are requested not to use the products (and any technical information furnished, if any) for the development

and/or manufacture of weapon of mass destruction or for other military purposes. You are also requested that

you

would not make the products available to any third party who may use the products for such prohibited

purposes.

· These products are intended for general use in electronic equipment. When using them in specific applications

that require

extremely high reliability, such as the applications stated below, you must obtain permission from Seiko Epson

in advance.

/ Space equipment (artificial satellites, rockets, etc.)

/ Transportation vehicles and related (automobiles, aircraft, trains, vessels, etc.)

/ Medical instruments to sustain life

/ Submarine transmitters

/ Power stations and related

/ Fire work equipment and security equipment

/ Traffic control equipment

/ And others requiring equivalent reliability.

· All brands or product names mentioned herein are trademarks and/or registered trademarks of their respective.

http://www5.epsondevice.com/en/contact/

3 Page

Q22FA2380091001相似产品对比

	Q22FA2380091001	Q22FA2380091017	Q22FA2380091013	Q22FA2380091011	Q22FA2380091014	Q22FA2380091012	Q22FA2380091000	Q22FA2380091015
描述	Parallel - Fundamental Quartz Crystal,	Parallel - Fundamental Quartz Crystal,	Parallel - Fundamental Quartz Crystal,	Parallel - Fundamental Quartz Crystal,	Parallel - Fundamental Quartz Crystal,	Parallel - Fundamental Quartz Crystal,	Parallel - Fundamental Quartz Crystal,	Parallel - Fundamental Quartz Crystal,
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation	Seiko Epson Corporation
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
老化	5 PPM/FIRST YEAR	5 PPM/FIRST YEAR	5 PPM/FIRST YEAR	5 PPM/FIRST YEAR	5 PPM/FIRST YEAR	5 PPM/FIRST YEAR	5 PPM/FIRST YEAR	5 PPM/FIRST YEAR
晶体/谐振器类型	PARALLEL - FUNDAMENTAL	PARALLEL - FUNDAMENTAL	PARALLEL - FUNDAMENTAL	PARALLEL - FUNDAMENTAL	PARALLEL - FUNDAMENTAL	PARALLEL - FUNDAMENTAL	PARALLEL - FUNDAMENTAL	PARALLEL - FUNDAMENTAL
驱动电平	10 µW	10 µW	10 µW	10 µW	10 µW	10 µW	10 µW	10 µW
频率稳定性	0.003%	0.003%	0.003%	0.003%	0.003%	0.003%	0.003%	0.003%
频率容差	50 ppm	50 ppm	50 ppm	50 ppm	50 ppm	50 ppm	50 ppm	50 ppm
负载电容	8 pF	8 pF	8 pF	8 pF	8 pF	8 pF	8 pF	8 pF
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
标称工作频率	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
物理尺寸	3.2mm x 2.5mm x 0.7mm	3.2mm x 2.5mm x 0.7mm	3.2mm x 2.5mm x 0.7mm	3.2mm x 2.5mm x 0.7mm	3.2mm x 2.5mm x 0.7mm	3.2mm x 2.5mm x 0.7mm	3.2mm x 2.5mm x 0.7mm	3.2mm x 2.5mm x 0.7mm
串联电阻	60 Ω	60 Ω	60 Ω	60 Ω	60 Ω	60 Ω	60 Ω	60 Ω
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-

推荐资源

红外发射与接收程序: 红外发射接收源程序...; shifanno1 单片机

如何让pads95 logic 不显示字体替换确认对话框？: 如下图所示每次用pads95 logic打开原理图时，都有下图所示的字体替换确认对话框！很烦人！请问： 1. 这是怎么回事？ 2. 不想让出现这个对话框，该如何设置？谢谢！说明： ......; yhye2world PCB设计

液晶19264底层驱动程序: #defineuchar unsigned char#defineuintunsigned intuchar Page; uchar Col,cc=0,dd=0; bdata char com_data;sbit mos_bit=com_data^7; void wtcom(void); /********************引脚定义***根 ......; 单单侠单片机

如何实现恒压恒流充电？: 来自电子工程师技术交流(12425841)...; 莫大电源技术

红外测温传感器: 最近在做手持式红外测温仪，但是遇到很多，不明白的问题！忘高手指点！我在网上看到卖的手持式红外测温仪测温量程多很大（上千度),但是我查看的资料基本上都是最大100度左右，不知道他们怎 ......; billjiang2008 Microchip MCU

看看我的程序的警告：: Warning (14130): Reduced register "current_state~reg0" with stuck data_in port to stuck value GNDWarning (14130): Reduced register "current_state~reg0" with stuck data_in port to s ......; shumin748646 FPGA/CPLD

诺基亚三星削减订单手机芯片全球遇冷

　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]
基于GPRS的远程心电实时监护仪软件系统

　　当今社会，心脏疾病已严重影响了人们的生命安全，许多突发患者因得不到及时救治而使生命受到威胁。传统的心电监护设备限制了患者的自由，动态心电记录仪（Holter）虽能便携地记录患者日常活动时的心电数据，但是没有实时监护功能，对于危及生命的突发心脏病变帮助不大。　　无线通信技术的日渐成熟使便携式心电实时监护成为可能。利用GPRS无线数据通信技术，可将实时监护功能与Holter结合起来。患者可...[详细]
未来五年中国UHFRFID市场增长率达82.8%

据 IDC 最新发布的报告《中国 RFID 行业解决方案市场 2007-2011 年预测与分析》显示， 2006 年 RFID 跨行业应用总体市场规模为 24.2 亿元 ( 约 3.02 亿美元 ) ，涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频 RFID 应用市场规模占 RFID 总体应用规模的 10....[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
CTDS ADC 在医疗超声系统中的应用

　　至今，设计人员都面对ADC选择的折衷考虑。流水线转换器提供高分辨率和宽动态范围，但其功耗相当高。另一种方法，分立时间Δ∑转换器几乎不需要太大的功率，但严格受速度所限。　　CTDS ADC 　　连续时间Δ∑(CTDS)技术可填补转换器的空白。Xignal公司最近推出的产品可工作在40Msample/s(相当于流水线转换器的50~60Msample/s)，具有12位或14位分辨率、高功能...[详细]
利用半导体实现医生与病人间的信息化管理

　　没有其它任何一个领域比医疗保健行业更加强烈地感受到变革的压力。医疗机构和服务部门迫切需要降低成本，但难题在于不能影响病人的生活质量。减少员工、设备成本和能源消耗，限制病人住院时间，都有助于降低医疗成本，但这对病人来说，代价又有多高呢？这是一个严峻的挑战，医疗服务提供商正在依赖技术，以合理的成本，成功地应对提供更好的医疗服务的挑战。　　半导体技术对医疗系统产生了深远的影响。病人监控、药物调剂...[详细]
基于SoC的高精度电子血压检测仪

　　血压是人体重要的生理参数之一，对其进行精确测量，有利于早期发现和鉴别高血压类型，提出合理的治疗建议。目前，临床上对普通病人主要采用无创检测的方法，它大致分为人工柯氏音法和示波法两类。人工柯氏音法虽然比较准确，但操作困难，受主观因素影响较大；传统的示波法虽然操作简单，但稳定性和个体适应性较差，不利于在临床应用上的普及和推广。本文在示波法的基础上，从硬件实现和软件设计两个方面改进了原来的测量方法...[详细]
蓝牙无线通信在医疗监护中的应用

　　目前医疗监护中无法动态掌握患者信息，一旦患者病情恶化，无法在第一时间实施抢救，对数据信息维护效率低。文中首先阐述了蓝牙技术及其在医疗监护中应用的可行性，然后设计了系统框架，给出了具体功能，BlueTooth Wireless Communication Technology Application in Medical Monitoring包括数据采集和语音报警，最后对蓝牙信号在传输...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试1

　　在软件开发领域，最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重，而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响，同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程，如图1 所示。　　　　　　　　　　　　　　　　图1：集成...[详细]
Modbus RTU通信协议在MCF51QE128上的实现(图)

　　工业控制已从单机控制走向集中监控、集散控制，如今已进入网络集约制造时代。工业控制器连网也为网络管理提供了方便。Modbus就是工业控制器的网络协议中的一种。Modbus协议是应用于电子控制器上的一种通信规约。通过此协议，控制器相互之间、控制器经由网络(例如以太网)和其他设备之间可以通信。它已经成为主流的工业标准之一。不同厂商生产的控制设备通过Modbus协议可以连成工业网络，进行集中监控。 ...[详细]
新型三维物体识别和图像处理可检测肿瘤

　　英国赫特福德大学的研究人员开发出一项新技术，该技术可以使肿瘤的检测更加准确。 Soodamani Ramalingam博士及其领导的研究小组开发了一种三维物体识别和图像处理技术，该技术可帮助医生得到更加准确的人类肿瘤图像，从而使恶性肿瘤得到更好的识别和更佳的治疗机会。该研究小组目前正在寻求合作者以及进一步的资金支持，并计划在三年内将该技术普及到英国国内医院。该研究...[详细]
英特尔以技术之名让产品蕴涵百分百技术

15%的收入用于研发，100%的技术转化为产品。尽管利润下降，股票示弱，英特尔却不回头，因为历史已经验证，英特尔惟有技术立命。　　近年，尽管英特尔的销售额在不断上升，但销售收入却下降了20%，利润只有鼎盛时期的三分之一，股价有一定程度的降幅。但是，这个始终高举技术旗号的IT大佬，每年花在研发上的投入仍然达到40亿美元以上，占收入的15%，总共花了100多亿美元扩建了四家先进的工...[详细]
面对瞬息万变的IT世界看ARM变与不变的哲学

机器的隆隆声正在“铲平”这个世界，新技术、新方案层出不穷，创业园、新公司如雨后春笋。大公司在巩固优势的同时正不断拓展自己的“蓝海”，小公司也在把握时机以待重新洗牌……如何定位自己的战略，如何制定自己的战术，如何把自己融入一个充满活力的生态系统？虽然所有公司都在考虑这个问题，但并不是所有人都能找到正确的答案——最近信息产业部公布的一则消息表明中国半导体行业的整体情况似乎不容乐观。据信...[详细]
站在食物链的顶端——ARM的成功之道

有人说,ARM的成功是钻了英特尔的空子,在芯片巨人忽视的领域长成茁壮的大树;也有人说,ARM是在一个合适的产业选择了一种聪明的发展模式,既避免了与对手正面碰撞,又联合了上百家有实力的厂家;还有人说,ARM靠提供芯片的知识产权发家,处于产业链的上游,宛如自然界食物链的最高一环。　　知识产权的英文是Intellectual property,简称IP,在中国,IP还是一个尚未全面普及的概...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多