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LM110JG

产品描述

LM110JG放大器基础信息:

LM110JG是一款BUFFER。

LM110JG放大器核心信息:

LM110JG的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。

LM110JG的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为:+-15 V。

LM110JG的相关尺寸:

LM110JG拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。

LM110JG放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。LM110JG不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-XDIP-T8。LM110JG的封装代码是:DIP。LM110JG封装的材料多为CERAMIC。

而其封装形状为RECTANGULAR。LM110JG封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小70KB,共2页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
器件替换:LM110JG替换放大器
敬请期待 详细参数 选型对比

LM110JG概述

LM110JG放大器基础信息:

LM110JG是一款BUFFER。

LM110JG放大器核心信息:

LM110JG的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。

LM110JG的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为:+-15 V。

LM110JG的相关尺寸:

LM110JG拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。

LM110JG放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。LM110JG不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-XDIP-T8。LM110JG的封装代码是:DIP。LM110JG封装的材料多为CERAMIC。

而其封装形状为RECTANGULAR。LM110JG封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。

LM110JG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Codenot_compliant
放大器类型BUFFER
JESD-30 代码R-XDIP-T8
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

LM110JG相似产品对比

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描述 IC,VOLT FOLLOWER,SINGLE,BIPOLAR/JFET,DIP,8PIN,CERAMIC IC,VOLT FOLLOWER,SINGLE,BIPOLAR/JFET,DIP,8PIN,CERAMIC IC,VOLT FOLLOWER,SINGLE,BIPOLAR/JFET,DIP,8PIN,PLASTIC IC,VOLT FOLLOWER,SINGLE,BIPOLAR/JFET,DIP,8PIN,CERAMIC IC,VOLT FOLLOWER,SINGLE,BIPOLAR/JFET,DIP,8PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
放大器类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
JESD-30 代码 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8 R-PDIP-T8 R-XDIP-T8 R-PDIP-T8
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C - - -25 °C -25 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL OTHER OTHER
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
包装说明 - DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3
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