5962-9225903MXA概述

Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP48, CERPACK-48

5962-9225903MXA规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP,
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
系列	FCT
JESD-30 代码	R-GDFP-F48
JESD-609代码	e0
长度	15.875 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
位数	8
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	48
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
传播延迟（tpd）	8 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	2.413 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	FLAT
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
宽度	9.652 mm
Base Number Matches	1

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5962-9225903MXA相似产品对比

	5962-9225903MXA	5962-9227301MXA	5962-9227303MXA	5962-9225901MXA	5962-9225902MXA	5962-9227302MXA
描述	Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP48, CERPACK-48	Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP48, CERPACK-48	Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP48, CERPACK-48	Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP48, CERPACK-48	Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP48, CERPACK-48	Bus Driver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP48, CERPACK-48
零件包装代码	DFP	DFP	DFP	DFP	DFP	DFP
包装说明	DFP,	DFP,	DFP,	DFP,	DFP,	DFP,
针数	48	48	48	48	48	48
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT
JESD-30 代码	R-GDFP-F48	R-GDFP-F48	R-GDFP-F48	R-GDFP-F48	R-GDFP-F48	R-GDFP-F48
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	15.875 mm	15.875 mm	15.875 mm	15.875 mm	15.875 mm	15.875 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8	8	8	8
功能数量	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	48	48	48	48	48	48
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE	3-STATE	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	DFP	DFP	DFP	DFP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
传播延迟（tpd）	8 ns	15 ns	8 ns	15 ns	9.8 ns	9.8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883
座面最大高度	2.413 mm	2.413 mm	2.413 mm	2.413 mm	2.413 mm	2.413 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	9.652 mm	9.652 mm	9.652 mm	9.652 mm	9.652 mm	9.652 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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