16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP120, TQFP-120
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | TFQFP, TQFP100,.63SQ |
| 针数 | 120 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 位大小 | 16 |
| CPU系列 | H8S/2000 |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G120 |
| JESD-609代码 | e6 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 95 |
| 端子数量 | 120 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFQFP |
| 封装等效代码 | TQFP100,.63SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 16384 |
| ROM（单词） | 524288 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 25 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Bismuth (Sn/Bi) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| HD64F2326CVTE | HD64F2326CVF | |
|---|---|---|
| 描述 | 16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP120, TQFP-120 | 16-BIT, FLASH, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP128, QFP-128 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | TFQFP, TQFP100,.63SQ | FQFP, QFP128,.63X.87,20 |
| 针数 | 120 | 128 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 |
| 位大小 | 16 | 16 |
| CPU系列 | H8S/2000 | H8S/2000 |
| DAC 通道 | YES | YES |
| DMA 通道 | YES | YES |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G120 | R-PQFP-G128 |
| JESD-609代码 | e6 | e6 |
| 长度 | 14 mm | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 95 | 93 |
| 端子数量 | 120 | 128 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFQFP | FQFP |
| 封装等效代码 | TQFP100,.63SQ | QFP128,.63X.87,20 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 16384 | 16384 |
| ROM（单词） | 524288 | 524288 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 3.15 mm |
| 速度 | 25 MHz | 25 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Bismuth (Sn/Bi) | Tin/Bismuth (Sn/Bi) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.4 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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