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昨天晚上出了消息，长城公告了《長城汽車股份有限公司  與寶馬股份公司簽署意向書》，BMW这边发布了《进一步强化中国业务，宝马集团拟建合资公司国产电动车》。如下图所示，其实不仅仅是于新伙伴新建合资企业，与原有合作伙伴也要考虑未来中国的 电动汽车 怎么做、怎么卖来怎么满足未来的需求。 如下图所示，在中国要绕过国内企业建立独资的公司，还是也给很困难的事情，“特斯拉与我国政府在电车组装工厂所有权结构上存...[详细]

本章介绍STM8L051F3的GPIO相关知识。内容分为以下几部分： GPIO简介 点亮LED 1、GPIO简介 GPIO：通用输入/输出口，用于芯片与外部进行数据传输；STM8L051F3的一个I/O端口最多可以有8个Pins（引脚），每个引脚可以独立地配置为数字输入或数字输出。此外，一些I/O端口可能有一些复用功能如模拟输入、外部中断、片上外设的输入输出等，一个引脚不能同时使用多种复...[详细]

    为了与高通和以色列科技公司Mellanox在移动设备和数据中心市场展开正面竞争，英特尔计划购买Mindspeed科技公司的无线基础设施业务。英特尔宣布已与网络基础设施芯片厂商Mindspeed达成一致，将购买Mindspeed的无线资产。此举有助于提升英特尔产品处理数据中心任务以及通过无线网络将数据传播至移动设备的能力。 11月，M/A-Com公司以2.72亿美元并购Mindspeed的大...[详细]

3月28日，家用服务机器人领导者品牌科沃斯机器人迎来20岁生日。历经寒彻，才能嗅得芬芳。从创立伊始的二十余年间，科沃斯机器人已成长为一家以致力于“让机器人服务全球家庭”的具有国际视野的智能机器人领军企业。一路走来，科沃斯机器人创始人钱东奇感慨：产品的创新、企业的成功都没有捷径可走，所有的幸福都是奋斗而来的。 谈过往：十年匠心苦作舟，十年风雨霸九州 成功没有捷径，对于这就话，钱东奇分外有感触...[详细]

自动驾驶的量产前夜，这个行业无比热闹。 在汽车电动化、网联化、智能化、共享化等新四化的浪潮之下，由汽车智能网联化和自动驾驶带来的技术革命一级跨级融合的属性，让主机厂大力投入的同时助推了传统汽车供应商的升级，也让越来越多的IT、通讯等行业的企业大举进入，转型是大势所趋。 在刚过去的2019年上海车展上，在众多跨界参展的知名企业当中，华为首次参展成为了备受关注的焦点。“华为不造车，聚焦...[详细]

近日，华东理工大学材料科学与工程学院吴唯教授课题组通过金属与陶瓷颗粒的设计、合成与组装，成功制备了新型杂化导热填料。这类填料在聚合物中构建导热网络的能力获得大幅提升，能够显著提高聚合物材料的导热性能，具有重要价值。 目前，高集成度的微型芯片是实现万物互联的重要基础。但是，用于芯片封装的聚合物材料的导热性能不佳，严重制约着集成化芯片的发展。 据悉，吴唯教授课题组通过Cu2+的原位还原，实现了在...[详细]

    12月31日消息，据国外媒体报道，苹果公司的Mac电脑上是否会使用眼下苹果力推的A7处理器？目前看来答案是否定的，然而未来发展到A9或者A10处理器时上述问题将得到肯定的答复。坊间盛传苹果公司正在寻求利用自家研发的苹果处理器芯片代替此前一直使用的英特尔处理器芯片。 苹果希望能够将自身在硬件和软件方面的优势进行优化组合，进而为用户提供最佳的使用体验。 众所周知，苹果Mac系列产品在研发过程中...[详细]

中芯国际(00981)发布公告，于2017年4月5日，公司建议根据2014年以股支薪奖励计划授出279.7万个受限制股份单位，但须待独立股东于股东周年大会上批准。 公告称，于279.7万个将授出的受限制股份单位中，将向邱慈云授出210.9万个受限制股份单位、向陈山枝授出6.25万个受限制股份单位、向陈立武授出6.25万个受限制股份单位、向蒋尚义授出18.75万个受限制股份单位、向童国华授出18....[详细]

一、目的 通过将 Nand Flash 前 4K 代码搬移到 SDRAM 中，了解如何初始化并使用 ARM 的内存， 为编写 ARM bootloader 和搬移内核到内存作准备。 二、代码 关于如何建立开发环境，在我的前一篇随笔(FS2401 发光二极管循环点亮)里有介绍, 请 参考。要初始化并使用内存需要了解一些很锁碎的细节，上来就讲这些知识点未免生涩，不 如在代码中穿插...[详细]

(1)系统中单片机以外的其它电路器件尽可能选用静态功耗低的器件,如选用CMOS电路芯片。 (2)外部设备的选择也要尽可能支持低功耗设计。 (3)设计外部中断唤醒电路,使单片机在等待时可进人体眠模式或待机模式,需要时由外部中断信号唤醒。 (4)设计外部器件的电源控制电路．使外部器件或设备在不工作时关断供电,减少无效功耗。 (5)设计充分利用系统低功耗特点的软件。...[详细]

的确，这是一个不容忽视的风口。随着硬件处理能力的提升，云端能力的提高，语音识别的自我学习和智能化水平突飞猛进，现在的很多语言识别技术已经比较完美地实现输入速度和准确率的平衡，达到实用的程度。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 “如果你错过了2014年的智能手表，2015年的VR眼镜，2016年的共享单车等智能硬件的创新风口，那你在2017年，一定不能错过智能音箱”。果真如此吗? 如果...[详细]

   尽管大屏幕的iPhone 6 Plus上市后遭到一些消费者的吐槽，但是投资银行摩根士丹利依旧发布报告称，这款手机将会非常流行。摩根士丹利分析师莎伦·施（Sharon Shih）及其团队在投资者报告中称，iPhone 6系产品上市的首个周末销量达到1000万部；预计今年下半年的销售总量将达到9000万部，其中有半数将出自于iPhone 6 Plus。 该份报告称，“我们预计iPhone 6...[详细]

近日，三星正式发布了新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。该技术可以将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起。 无独有偶，英特尔也在近期发布了“IDM 2.0”战略，聚焦在下一代的逻辑芯片和半导体封装技术。 对于晶圆厂来说，封装已经从副业变成了主业，新一轮的军备竞赛已经拉开了帷幕。 押注先进封装 三星本次所推出的封装技...[详细]

LED呼吸灯 代码 通过LED亮灭延迟时间的变化，实现LED呼吸灯效果 #include REGX52.H sbit LED=P2^0; void Delay(unsigned int t) { while(t--); } void main() { unsigned char Time,i; while(1) { for(Time=0;Time 10...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的器件，STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，S...[详细]