DPST, 2 Func, 2 Channel, CMOS, PQCC20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Harris |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DPST |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 80 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 2 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 75 Ω |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5,+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.5 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 500 ns |
| 最长接通时间 | 1000 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| HI4P5045-5 | HI4P5043-5 | HI4P5049-5 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | DPST, 2 Func, 2 Channel, CMOS, PQCC20 | SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PQCC20 | DPST, 2 Func, 2 Channel, CMOS, PQCC20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC20,.4SQ | QCCJ, LDCC20,.4SQ | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DPST | SPDT | DPST |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | S-PQCC-J20 | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 2 | 1 | 2 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 80 dB | 80 dB | 80 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 2 Ω | 2 Ω | 1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 75 Ω | 75 Ω | 50 Ω |
| 最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ | LDCC20,.4SQ | LDCC20,.4SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5,+-15 V | 5,+-15 V | 5,+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.5 mA | 0.5 mA | 0.5 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 500 ns | 500 ns | 500 ns |
| 最长接通时间 | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 厂商名称 | Harris | - | Harris |
| 正常位置 | NO | - | NO |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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