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5962-8962401HA

产品描述

5962-8962401HA放大器基础信息:

5962-8962401HA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DFP, FL10,.3

5962-8962401HA放大器核心信息:

5962-8962401HA的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:3 µA他的最大平均偏置电流为6 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,5962-8962401HA的标称压摆率有300 V/us。厂商给出的5962-8962401HA的最大压摆率为6.8 mA,而最小压摆率为200 V/us。其最小电压增益为1800。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,5962-8962401HA增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为175000 kHz。

5962-8962401HA的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-8962401HA的输入失调电压为6000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)5962-8962401HA的宽度为:6.3246 mm。

5962-8962401HA的相关尺寸:

5962-8962401HA拥有10个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。

5962-8962401HA放大器其他信息:

5962-8962401HA采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。5962-8962401HA的频率补偿情况是:YES (AVCL>=5)。其温度等级为:MILITARY。5962-8962401HA不符合Rohs认证。

其对应的的JESD-30代码为:R-CDFP-F10。其对应的的JESD-609代码为:e0。5962-8962401HA的封装代码是:DFP。5962-8962401HA封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。

5962-8962401HA封装引脚的形式有:FLATPACK。其端子形式有:FLAT。座面最大高度为2.032 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小243KB,共12页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
器件替换:5962-8962401HA替换放大器
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-8962401HA概述

5962-8962401HA放大器基础信息:

5962-8962401HA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DFP, FL10,.3

5962-8962401HA放大器核心信息:

5962-8962401HA的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:3 µA他的最大平均偏置电流为6 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,5962-8962401HA的标称压摆率有300 V/us。厂商给出的5962-8962401HA的最大压摆率为6.8 mA,而最小压摆率为200 V/us。其最小电压增益为1800。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,5962-8962401HA增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为175000 kHz。

5962-8962401HA的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-8962401HA的输入失调电压为6000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)5962-8962401HA的宽度为:6.3246 mm。

5962-8962401HA的相关尺寸:

5962-8962401HA拥有10个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。

5962-8962401HA放大器其他信息:

5962-8962401HA采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。5962-8962401HA的频率补偿情况是:YES (AVCL>=5)。其温度等级为:MILITARY。5962-8962401HA不符合Rohs认证。

其对应的的JESD-30代码为:R-CDFP-F10。其对应的的JESD-609代码为:e0。5962-8962401HA的封装代码是:DFP。5962-8962401HA封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。而其封装形状为RECTANGULAR。

5962-8962401HA封装引脚的形式有:FLATPACK。其端子形式有:FLAT。座面最大高度为2.032 mm。

5962-8962401HA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL10,.3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)6 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)3 µA
最小共模抑制比86 dB
标称共模抑制比105 dB
频率补偿YES (AVCL>=5)
最大输入失调电压6000 µV
JESD-30 代码R-CDFP-F10
JESD-609代码e0
低-失调NO
负供电电压上限-16 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量10
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装等效代码FL10,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/+-15 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.032 mm
最小摆率200 V/us
标称压摆率300 V/us
最大压摆率6.8 mA
供电电压上限16 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽175000 kHz
最小电压增益1800
宽带YES
宽度6.3246 mm
Base Number Matches1

5962-8962401HA相似产品对比

5962-8962401HA 5962-8962401PA 5962-8962401XA LM6164WG/883 LM6364MX
描述 OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 175MHz BAND WIDTH, CDFP10, CERAMIC, FP-10 OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 175MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8 OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 175MHz BAND WIDTH, CDSO10, CERAMIC, SOIC-10 OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 175MHz BAND WIDTH, CDSO10, CERAMIC, SOIC-10 OP-AMP, 11000uV OFFSET-MAX, 175MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SOP-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL10,.3 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP10,.45 SOP, SOP10,.45 SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER - OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK - VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 6 µA - 6 µA 6 µA 6 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 3 µA - 3 µA 3 µA 3 µA
标称共模抑制比 105 dB - 105 dB 105 dB 105 dB
频率补偿 YES (AVCL>=5) - YES (AVCL>=5) YES (AVCL>=5) YES (AVCL>=5)
最大输入失调电压 6000 µV - 6000 µV 6000 µV 11000 µV
JESD-30 代码 R-CDFP-F10 - R-GDSO-G10 R-GDSO-G10 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0
低-失调 NO - NO NO NO
负供电电压上限 -16 V - -16 V -16 V -16 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V - -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 - 1 1 1
端子数量 10 - 10 10 8
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -55 °C -
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED - CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP - SOP SOP SOP
封装等效代码 FL10,.3 - SOP10,.45 SOP10,.45 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5/+-15 V - 5/+-15 V 5/+-15 V 5/+-15 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 - MIL-STD-883 MIL-STD-883 -
座面最大高度 2.032 mm - 2.33 mm 2.33 mm 1.75 mm
最小摆率 200 V/us - 180 V/us 180 V/us 200 V/us
标称压摆率 300 V/us - 300 V/us 300 V/us 300 V/us
最大压摆率 6.8 mA - 6.8 mA 6.8 mA 6.9 mA
供电电压上限 16 V - 16 V 16 V 16 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V - 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES - YES YES YES
技术 BIPOLAR - BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY - MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped - Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 175000 kHz - 175000 kHz 175000 kHz 175000 kHz
最小电压增益 1800 - 900 900 1300
宽带 YES - YES YES YES
宽度 6.3246 mm - 6.12 mm 6.12 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 1 - -
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)

 
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