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HI1-0387/883

产品描述SPDT, 1 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP14
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小89KB,共7页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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HI1-0387/883概述

SPDT, 1 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP14

HI1-0387/883规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Harris
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPDT
JESD-30 代码R-GDIP-T14
JESD-609代码e0
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量1
功能数量1
端子数量14
标称断态隔离度60 dB
最大通态电阻 (Ron)50 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长断开时间250 ns
最长接通时间300 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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S E M I C O N D U C T O R
HI-381 thru HI-390
CMOS Analog Switches
Description
The Hl-381 thru Hl-390 series of switches are monolithic de-
vices fabricated using CMOS technology and the Harris dielec-
tric isolation process. These devices are TTL compatible and
are available in four switching configurations. (See device
pinout for particular switching function with a logic “1” input.)
These switches feature low leakage and supply currents, low
and nearly constant ON resistance over the analog signal
range, break-before-make switching and low power dissipa-
tion.
The HI-381 and HI-387 switches are available in a 14 lead
Plastic, Ceramic DIP, or 10 pin Metal Can. The Hl-384 and
HI-390 are available in a 16 lead Plastic or Ceramic DIP. Each
of the indivual switch types are available in the -55
o
C to
+125
o
C, -40
o
C to +85
o
C, or 0
o
C to +75
o
C operating ranges.
December 1993
Features
Analog Signal Range (±15V Supplies)
±15V
Low Leakage 40pA
Low On Resistance 35Ω
Break-Before-Make Delay 60ns
Charge Injection 30pC
TTL Compatible
Symmetrical Switch Elements
Low Operating Power 1.0mW
Applications
Sample and Hold (i.e. Low Leakage Switching)
Op Amp Gain Switching (i.e. Low On Resistance)
Portable, Battery Operated Circuits
Low Level Switching Circuits
Dual or Single Supply Systems
Pinouts
(Switch States are for a Logic “1” Input)
DUAL SPST HI-381
TOP VIEWS
(CDIP, PDIP, SOIC)
(METAL CAN)
S
2
S
1
1
D
1
2
NC 3
NC 4
IN
1
5
V+ 6
NC 7
14 S
2
13 D
2
12 NC
11 NC
10 IN
2
9 V-
8 GND
IN
1
3
4
V+
5
NC
6
GND
NC 7
8 GND
7
V- *
D
1
S
1
2
1
10
9
NC 1
D
2
8
IN
2
NC 2
D
1
3
S
1
4
IN 5
V+ 6
14 NC
13 NC
12 D
2
11 S
2
10 NC
9 V-
V+
D
1
1
S
1
2
IN
3
4
5
NC
6
SPDT HI-387
TOP VIEWS
(CDIP, PDIP, SOIC)
(METAL CAN)
D2
10
9 S
2
8 NC
7 V- *
GND
LOGIC
0
1
SWITCH
OFF
ON
* The substrate and case are
internally tied to V-. (The case
should not be used as the V-
connection, however.)
LOGIC
0
1
SW1
OFF
ON
SW2
ON
OFF
* The substrate and case are
internally tied to V-. (The case
should not be used as the V-
connection, however.)
DUAL DPST HI-384 (CDIP, PDIP, SOIC)
TOP VIEW
D
1
1
NC 2
D
3
3
S
3
4
S
4
5
D
4
6
NC 7
D
2
8
16 S
1
15 IN
1
14 V-
13 GND
12 NC
11 V+
10 IN
2
9 S
2
D
1
1
DUAL SPDT HI-390 (CDIP, PDIP, SOIC)
TOP VIEW
16 S
1
15 IN
1
14 V-
13 GND
12 NC
11 V+
10 IN
2
9 S
2
LOGIC
0
1
SW 1 - 4
OFF
ON
NC 2
D
3
3
S
3
4
S
4
5
D
4
6
NC 7
D
2
8
LOGIC
0
1
SW1
SW2
OFF
ON
SW3
SW4
ON
OFF
CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge. Users should follow proper I.C. Handling Procedures.
Copyright
©
Harris Corporation 1993
File Number
3126
9-103
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