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HCTS373KMSR

产品描述Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小255KB,共10页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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HCTS373KMSR概述

Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20

HCTS373KMSR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Harris
包装说明DFP, FL20,.3
Reach Compliance Codeunknown
其他特性RADIATION HARD CMOS/SILICON ON SAPPHIRE (SOS) TECHONOLOGY
系列HCT
JESD-30 代码R-CDFP-F20
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装等效代码FL20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup34 ns
传播延迟(tpd)34 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535V;38534K;883S
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
总剂量200k Rad(Si) V
Base Number Matches1

HCTS373KMSR相似产品对比

HCTS373KMSR 5962R9574701VXC 5962R9574701VRC HCTS373DMSR HCTS373HMSR
描述 Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20 Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP20 Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20 Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDIP20 Bus Driver, HCT Series, 1-Func, 8-Bit, True Output, CMOS
包装说明 DFP, FL20,.3 , , DIP, DIP20,.3 DIE,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
系列 HCT HCT HCT HCT HCT
JESD-30 代码 R-CDFP-F20 R-CDFP-F20 R-CDIP-T20 R-CDIP-T20 X-XUUC-N20
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED
封装形式 FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE UNCASED CHIP
传播延迟(tpd) 34 ns 34 ns 34 ns 34 ns 34 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER
Base Number Matches 1 1 1 1 1
厂商名称 Harris - - Harris Harris
JESD-609代码 e0 e4 e4 e0 -
封装代码 DFP - - DIP DIE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) GOLD GOLD Tin/Lead (Sn/Pb) -
总剂量 200k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 200k Rad(Si) V -

 
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