CY7B139-25JC,CY7B139-25JC pdf中文资料,CY7B139-25JC引脚图,CY7B139-25JC电路-Datasheet-电子工程世界

CY7B139-25JC: 产品描述4KX9 DUAL-PORT SRAM, 25ns, PQCC68, PLASTIC, LCC-68; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共17页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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CY7B139-25JC概述

4KX9 DUAL-PORT SRAM, 25ns, PQCC68, PLASTIC, LCC-68

CY7B139-25JC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	LCC
包装说明	PLASTIC, LCC-68
针数	68
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	25 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; INTERRUPT FLAG
JESD-30 代码	S-PQCC-J68
JESD-609代码	e0
长度	24.2316 mm
内存密度	36864 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	9
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED
功能数量	1
端子数量	68
字数	4096 words
字数代码	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4KX9
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	24.2316 mm
Base Number Matches	1

CY7B139-25JC相似产品对比

	CY7B139-25JC	CY7B139-35JC	CY7B139-35JI
描述	4KX9 DUAL-PORT SRAM, 25ns, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	4KX9 DUAL-PORT SRAM, 35ns, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	4KX9 DUAL-PORT SRAM, 35ns, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	LCC	LCC	LCC
包装说明	PLASTIC, LCC-68	PLASTIC, LCC-68	PLASTIC, LCC-68
针数	68	68	68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	25 ns	35 ns	35 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; INTERRUPT FLAG	AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; INTERRUPT FLAG	AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; INTERRUPT FLAG
JESD-30 代码	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68	S-PQCC-J68
JESD-609代码	e0	e0	e0
长度	24.2316 mm	24.2316 mm	24.2316 mm
内存密度	36864 bit	36864 bit	36864 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	9	9	9
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
功能数量	1	1	1
端子数量	68	68	68
字数	4096 words	4096 words	4096 words
字数代码	4000	4000	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C
组织	4KX9	4KX9	4KX9
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	24.2316 mm	24.2316 mm	24.2316 mm
Base Number Matches	1	1	1

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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