ADSP-2101TG-40,ADSP-2101TG-40 pdf中文资料,ADSP-2101TG-40引脚图,ADSP-2101TG-40电路-Datasheet-电子工程世界

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ADSP-2101TG-40: 产品描述IC 24-BIT, 10.24 MHz, OTHER DSP, CPGA68, PGA-68, Digital Signal Processor; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共28页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com

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ADSP-2101TG-40概述

IC 24-BIT, 10.24 MHz, OTHER DSP, CPGA68, PGA-68, Digital Signal Processor

ADSP-2101TG-40规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	PGA
包装说明	PGA-68
针数	68
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
其他特性	COMPANDING HARDWARE WITH SERIAL PORTS; INTERNAL WIDTH PMA=14; DMA=14; PMD=24; DMD=16
地址总线宽度	14
桶式移位器	YES
位大小	16
边界扫描	NO
最大时钟频率	10.24 MHz
外部数据总线宽度	24
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-CPGA-P68
JESD-609代码	e0
低功率模式	YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量	3
串行 I/O 数	2
端子数量	68
计时器数量	1
片上数据RAM宽度	16
片上程序ROM宽度
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装等效代码	PGA68,11X11
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	512
最大压摆率	55 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

ADSP-2101TG-40相似产品对比

	ADSP-2101TG-40	ADSP-2101BS-40	ADSP-2101TG/883B-40	ADSP-2101KP-40	ADSP-2101KS-40	ADSP-2101KG-40	ADSP-2101BP-40
描述	IC 24-BIT, 10.24 MHz, OTHER DSP, CPGA68, PGA-68, Digital Signal Processor	IC 24-BIT, 10.24 MHz, OTHER DSP, PQFP80, PLASTIC, QFP-80, Digital Signal Processor	IC 24-BIT, 10.24 MHz, OTHER DSP, CPGA68, PGA-68, Digital Signal Processor	IC 24-BIT, 10.24 MHz, OTHER DSP, CQCC68, PLASTIC, LCC-68, Digital Signal Processor	IC 24-BIT, 10.24 MHz, OTHER DSP, PQFP80, PLASTIC, QFP-80, Digital Signal Processor	IC 24-BIT, 10.24 MHz, OTHER DSP, CPGA68, PGA-68, Digital Signal Processor	IC 24-BIT, 10.24 MHz, OTHER DSP, CQCC68, PLASTIC, LCC-68, Digital Signal Processor
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	PGA	QFP	PGA	LCC	QFP	PGA	LCC
包装说明	PGA-68	PLASTIC, QFP-80	PGA, PGA68,11X11	PLASTIC, LCC-68	PLASTIC, QFP-80	PGA, PGA68,11X11	QCCJ, LDCC68,1.0SQ
针数	68	80	68	68	80	68	68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A991.A.3	3A001.A.2.C	3A991.A.3	3A991.A.3	3A991.A.3	3A991.A.3
其他特性	COMPANDING HARDWARE WITH SERIAL PORTS; INTERNAL WIDTH PMA=14; DMA=14; PMD=24; DMD=16	COMPANDING HARDWARE WITH SERIAL PORTS; INTERNAL WIDTH PMA=14; DMA=14; PMD=24; DMD=16	COMPANDING HARDWARE WITH SERIAL PORTS; INTERNAL WIDTH PMA=14; DMA=14; PMD=24; DMD=16	COMPANDING HARDWARE WITH SERIAL PORTS; INTERNAL WIDTH PMA=14; DMA=14; PMD=24; DMD=16	COMPANDING HARDWARE WITH SERIAL PORTS; INTERNAL WIDTH PMA=14; DMA=14; PMD=24; DMD=16	COMPANDING HARDWARE WITH SERIAL PORTS; INTERNAL WIDTH PMA=14; DMA=14; PMD=24; DMD=16	COMPANDING HARDWARE WITH SERIAL PORTS; INTERNAL WIDTH PMA=14; DMA=14; PMD=24; DMD=16
地址总线宽度	14	14	14	14	14	14	14
桶式移位器	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
位大小	16	16	16	16	16	16	16
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	10.24 MHz	10.24 MHz	10.24 MHz	10.24 MHz	10.24 MHz	10.24 MHz	10.24 MHz
外部数据总线宽度	24	24	24	24	24	24	24
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-CPGA-P68	S-PQFP-G80	S-CPGA-P68	S-CQCC-J68	S-PQFP-G80	S-CPGA-P68	S-CQCC-J68
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
外部中断装置数量	3	3	3	3	3	3	3
串行 I/O 数	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	68	80	68	68	80	68	68
计时器数量	1	1	1	1	1	1	1
片上数据RAM宽度	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-	-	-	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	QFP	PGA	QCCJ	QFP	PGA	QCCJ
封装等效代码	PGA68,11X11	QFP80,.7SQ	PGA68,11X11	LDCC68,1.0SQ	QFP80,.7SQ	PGA68,11X11	LDCC68,1.0SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	FLATPACK	GRID ARRAY	CHIP CARRIER	FLATPACK	GRID ARRAY	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	220	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	512	512	512	512	512	512	512
最大压摆率	55 mA	55 mA	55 mA	55 mA	55 mA	55 mA	55 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	GULL WING	PIN/PEG	J BEND	GULL WING	PIN/PEG	J BEND
端子节距	2.54 mm	0.635 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.635 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	PERPENDICULAR	QUAD	PERPENDICULAR	QUAD	QUAD	PERPENDICULAR	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	-	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	-	ADI(亚德诺半导体)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-

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