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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> M5M4V4S40CTP-15

M5M4V4S40CTP-15: 产品描述4M (2-BANK x 131072-WORD x 16-BIT) Synchronous DRAM; 产品类别存储存储; 文件大小569KB，共45页; 制造商Mitsubishi(日本三菱); 官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/

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M5M4V4S40CTP-15概述

4M (2-BANK x 131072-WORD x 16-BIT) Synchronous DRAM

M5M4V4S40CTP-15规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2, TSOP50,.46,32
针数	50
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	15 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	67 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	1,2,4,8
JESD-30 代码	R-PDSO-G50
JESD-609代码	e0
长度	20.95 mm
内存密度	4194304 bi
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	50
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装等效代码	TSOP50,.46,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	1024
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
连续突发长度	1,2,4,8,FP
最大待机电流	0.002 A
最大压摆率	0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm

M5M4V4S40CTP-15相似产品对比

	M5M4V4S40CTP-15	M5M4V4S40CTP-12
描述	4M (2-BANK x 131072-WORD x 16-BIT) Synchronous DRAM	4M (2-BANK x 131072-WORD x 16-BIT) Synchronous DRAM
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码	TSOP2	TSOP2
包装说明	TSOP2, TSOP50,.46,32	TSOP2, TSOP50,.46,32
针数	50	50
Reach Compliance Code	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	15 ns	12 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	67 MHz	83 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON
交错的突发长度	1,2,4,8	1,2,4,8
JESD-30 代码	R-PDSO-G50	R-PDSO-G50
JESD-609代码	e0	e0
长度	20.95 mm	20.95 mm
内存密度	4194304 bi	4194304 bi
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	16	16
功能数量	1	1
端口数量	1	1
端子数量	50	50
字数	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C
组织	256KX16	256KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2
封装等效代码	TSOP50,.46,32	TSOP50,.46,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES
连续突发长度	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP
最大待机电流	0.002 A	0.002 A
最大压摆率	0.11 mA	0.13 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm	10.16 mm

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