DATACOM, FRAMER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-44 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16.585 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | FRAMER |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 16.585 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| DS2143QN | DS2143N | |
|---|---|---|
| 描述 | DATACOM, FRAMER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | DATACOM, FRAMER, PDIP40, 0.600 INCH, DIP-40 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | LCC | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-44 | 0.600 INCH, DIP-40 |
| 针数 | 44 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 16.585 mm | 52.075 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | DIP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 5.08 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 电信集成电路类型 | FRAMER | FRAMER |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 |
| 宽度 | 16.585 mm | 15.24 mm |
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