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5962-9223302MFX

产品描述Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16, CERPACK-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小147KB,共6页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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5962-9223302MFX概述

Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16, CERPACK-16

5962-9223302MFX规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性3 ENABLE INPUTS
系列FCT
JESD-30 代码R-CDFP-F16
JESD-609代码e0
长度10.16 mm
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
传播延迟(tpd)12 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.159 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度6.731 mm
Base Number Matches1

5962-9223302MFX相似产品对比

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描述 Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16, CERPACK-16 Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CQCC20, LCC-20 Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16, CERPACK-16 Isolated 2W Single Output DC/DC Converters Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CQCC20, LCC-20 Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16 Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16, CERPACK-16 Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16 Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16
零件包装代码 DFP QLCC DFP - QLCC DIP DFP DIP DIP
包装说明 DFP, QCCN, DFP, - QCCN, DIP, DFP, DIP, DIP,
针数 16 20 16 - 20 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknow unknow - unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS - 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS 3 ENABLE INPUTS
系列 FCT FCT FCT - FCT FCT FCT FCT FCT
JESD-30 代码 R-CDFP-F16 S-CQCC-N20 R-CDFP-F16 - S-CQCC-N20 R-GDIP-T16 R-CDFP-F16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 - e0 - e0 e0 e0 e0 e0
长度 10.16 mm 8.89 mm 10.16 mm - 8.89 mm 20.066 mm 10.16 mm 20.066 mm 20.066 mm
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER - OTHER DECODER/DRIVER - - OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER - OTHER DECODER/DRIVER
功能数量 1 1 1 - 1 1 1 1 1
端子数量 16 20 16 - 20 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED - INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP QCCN DFP - QCCN DIP DFP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR - SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK - CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE
传播延迟(tpd) 12 ns 6 ns 6 ns - 12 ns 7.8 ns 7.8 ns 12 ns 6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 - MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 2.159 mm 2.54 mm 2.159 mm - 2.54 mm 5.08 mm 2.159 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES - YES NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD - TIN LEAD - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 FLAT NO LEAD FLAT - NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL - QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 6.731 mm 8.89 mm 6.731 mm - 8.89 mm 7.62 mm 6.731 mm 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 - 1 1 1 1 1
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