HY3-9596-9放大器基础信息：
HY3-9596-9是一款INSTRUMENTATION AMPLIFIER。
HY3-9596-9放大器核心信息：
HY3-9596-9的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。
HY3-9596-9的相关尺寸：
HY3-9596-9拥有32个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。
HY3-9596-9放大器其他信息：
其温度等级为：INDUSTRIAL。HY3-9596-9不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDIP-T32。其对应的的JESD-609代码为：e0。HY3-9596-9的封装代码是：DIP。
HY3-9596-9封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。HY3-9596-9封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。
HY3-9596-9放大器基础信息：
HY3-9596-9是一款INSTRUMENTATION AMPLIFIER。
HY3-9596-9放大器核心信息：
HY3-9596-9的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。
HY3-9596-9的相关尺寸：
HY3-9596-9拥有32个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。
HY3-9596-9放大器其他信息：
其温度等级为：INDUSTRIAL。HY3-9596-9不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDIP-T32。其对应的的JESD-609代码为：e0。HY3-9596-9的封装代码是：DIP。
HY3-9596-9封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。HY3-9596-9封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 放大器类型 | INSTRUMENTATION AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP32,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| HY3-9596-9 | HY3-9595-9 | HY3-9595-5 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | HY3-9596-9 | HY3-9595-9 | HY3-9595-5 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | _compli |
| 放大器类型 | INSTRUMENTATION AMPLIFIER | INSTRUMENTATION AMPLIFIER | INSTRUMENTATION AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T32 | R-PDIP-T32 | R-PDIP-T32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP32,.6 | DIP32,.6 | DIP32,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | HYBRID | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
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