SRAM TYPE FIFO MEMORY
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Mitsubishi(日本三菱) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LQFP, QFP32,.35SQ,32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 15 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 40 MHz |
| 周期时间 | 25 ns |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 7 mm |
| 内存密度 | 2304 bi |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 9 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 256 words |
| 字数代码 | 256 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256X9 |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP32,.35SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 最大待机电流 | 0.0005 A |
| 最大压摆率 | 0.07 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7 mm |
| M66851FP | M66853J | M66853FP | M66852J | M66852FP | M66851J | M66850FP | M66850J | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | SRAM TYPE FIFO MEMORY | SRAM TYPE FIFO MEMORY | SRAM TYPE FIFO MEMORY | SRAM TYPE FIFO MEMORY | SRAM TYPE FIFO MEMORY | SRAM TYPE FIFO MEMORY | SRAM TYPE FIFO MEMORY | SRAM TYPE FIFO MEMORY |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) |
| 零件包装代码 | QFP | QFJ | QFP | QFJ | QFP | QFJ | QFP | QFJ |
| 包装说明 | LQFP, QFP32,.35SQ,32 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | LQFP, QFP32,.35SQ,32 | PLASTIC, LCC-32 | LQFP-32 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | LQFP, QFP32,.35SQ,32 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
| 针数 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 15 ns | 15 ns | 15 ns | 15 ns | 15 ns | 15 ns | 15 ns | 15 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz |
| 周期时间 | 25 ns | 25 ns | 25 ns | 25 ns | 25 ns | 25 ns | 25 ns | 25 ns |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 | R-PQCC-J32 | S-PQFP-G32 | R-PQCC-J32 | S-PQFP-G32 | R-PQCC-J32 | S-PQFP-G32 | R-PQCC-J32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 7 mm | 13.975 mm | 7 mm | 13.975 mm | 7 mm | 13.975 mm | 7 mm | 13.975 mm |
| 内存密度 | 2304 bi | 9216 bi | 9216 bi | 4608 bi | 4608 bi | 2304 bi | 576 bi | 576 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 9 | 9 | 9 | 9 | 9 | 9 | 9 | 9 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 256 words | 1024 words | 1024 words | 512 words | 512 words | 256 words | 64 words | 64 words |
| 字数代码 | 256 | 1000 | 1000 | 512 | 512 | 256 | 64 | 64 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256X9 | 1KX9 | 1KX9 | 512X9 | 512X9 | 256X9 | 64X9 | 64X9 |
| 可输出 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | QCCJ | LQFP | QCCJ | LQFP | QCCJ | LQFP | QCCJ |
| 封装等效代码 | QFP32,.35SQ,32 | LDCC32,.5X.6 | QFP32,.35SQ,32 | LDCC32,.5X.6 | QFP32,.35SQ,32 | LDCC32,.5X.6 | QFP32,.35SQ,32 | LDCC32,.5X.6 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | CHIP CARRIER | FLATPACK, LOW PROFILE | CHIP CARRIER | FLATPACK, LOW PROFILE | CHIP CARRIER | FLATPACK, LOW PROFILE | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7 mm | 3.56 mm | 1.7 mm | 3.56 mm | 1.7 mm | 3.56 mm | 1.7 mm | 3.56 mm |
| 最大待机电流 | 0.0005 A | 0.0005 A | 0.0005 A | 0.0005 A | 0.0005 A | 0.0005 A | 0.0005 A | 0.0005 A |
| 最大压摆率 | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | J BEND | GULL WING | J BEND | GULL WING | J BEND | GULL WING | J BEND |
| 端子节距 | 0.8 mm | 1.27 mm | 0.8 mm | 1.27 mm | 0.8 mm | 1.27 mm | 0.8 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7 mm | 11.425 mm | 7 mm | 11.425 mm | 7 mm | 11.425 mm | 7 mm | 11.425 mm |
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