AT27C2048-55JJ,AT27C2048-55JJ pdf中文资料,AT27C2048-55JJ引脚图,AT27C2048-55JJ电路-Datasheet-电子工程世界

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AT27C2048-55JJ: 产品描述OTP ROM, 128KX16, 55ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44; 产品类别存储存储; 文件大小342KB，共14页; 制造商Atmel (Microchip); 标准

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AT27C2048-55JJ概述

OTP ROM, 128KX16, 55ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44

AT27C2048-55JJ规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	LPCC
包装说明	QCCJ,
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	55 ns
JESD-30 代码	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e3
长度	16.5862 mm
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	16
湿度敏感等级	2
功能数量	1
端子数量	44
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	245
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	16.5862 mm
Base Number Matches	1

AT27C2048-55JJ相似产品对比

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描述	OTP ROM, 128KX16, 55ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44	OTP ROM, 128KX16, 55ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, MS-011AC, DIP-40	OTP ROM, 128KX16, 90ns, CMOS, PDSO40, 10 X 14 MM, PLASTIC, MO-142CA, VSOP-40	OTP ROM, 128KX16, 90ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44	OTP ROM, 128KX16, 90ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, MS-011AC, DIP-40	OTP ROM, 128KX16, 55ns, CMOS, PDSO40, 10 X 14 MM, PLASTIC, MO-142CA, VSOP-40
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	LPCC	DIP	TSOP1	LPCC	DIP	TSOP1
包装说明	QCCJ,	DIP,	TSSOP,	QCCJ,	DIP,	TSSOP,
针数	44	40	40	44	40	40
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	55 ns	55 ns	90 ns	90 ns	90 ns	55 ns
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40	R-PDSO-G40	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40	R-PDSO-G40
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	16.5862 mm	52.324 mm	12.4 mm	16.5862 mm	52.324 mm	12.4 mm
内存密度	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
湿度敏感等级	2	1	3	2	1	3
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	40	40	44	40	40
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	128KX16	128KX16	128KX16	128KX16	128KX16	128KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	DIP	TSSOP	QCCJ	DIP	TSSOP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	260	245	245	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm	4.826 mm	1.2 mm	4.572 mm	4.826 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	0.5 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	40	40	NOT SPECIFIED	40
宽度	16.5862 mm	15.24 mm	10 mm	16.5862 mm	15.24 mm	10 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-

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