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FMI12N50E

产品描述Power Field-Effect Transistor, 12A I(D), 500V, 0.52ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, ROHS COMPLIANT, TPACK-3
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小511KB,共5页
制造商Fuji Electric Co Ltd
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FMI12N50E概述

Power Field-Effect Transistor, 12A I(D), 500V, 0.52ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, ROHS COMPLIANT, TPACK-3

FMI12N50E规格参数

参数名称属性值
厂商名称Fuji Electric Co Ltd
包装说明IN-LINE, R-PSIP-T3
针数3
Reach Compliance Codeunknown
其他特性LOW NOISE
雪崩能效等级(Eas)400 mJ
外壳连接ISOLATED
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压500 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)12 A
最大漏极电流 (ID)12 A
最大漏源导通电阻0.52 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码R-PSIP-T3
元件数量1
端子数量3
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)165 W
最大脉冲漏极电流 (IDM)48 A
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置SINGLE
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
Base Number Matches1

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FMI12N50E
Features
FUJI POWER MOSFET
Super FAP-E
3
series
Maintains both low power loss and low noise
Lower R
DS
(on) characteristic
More controllable switching dv/dt by gate resistance
Smaller V
GS
ringing waveform during switching
Narrow band of the gate threshold voltage (3.0±0.5V)
High avalanche durability
T-Pack(L)
N-CHANNEL SILICON POWER MOSFET
Outline Drawings [mm]
Equivalent circuit schematic
Drain(D)
Applications
Switching regulators
UPS (Uninterruptible Power Supply)
DC-DC converters
Gate(G)
Source(S)
Maximum Ratings and Characteristics
Absolute Maximum Ratings at Tc=25°C (unless otherwise specified)
Description
Drain-Source Voltage
Continuous Drain Current
Pulsed Drain Current
Gate-Source Voltage
Repetitive and Non-Repetitive Maximum Avalanche Current
Non-Repetitive Maximum Avalanche Energy
Repetitive Maximum Avalanche Energy
Peak Diode Recovery dV/dt
Peak Diode Recovery -di/dt
Maximum Power Dissipation
Operating and Storage Temperature range
Isolation Voltage
Symbol
V
DS
V
DSX
I
D
I
DP
V
GS
I
AR
E
AS
E
AR
dV/dt
-di/dt
P
D
T
ch
T
stg
V
ISO
Characteristics
500
500
±12
±48
±30
12
400
16.5
6.5
100
1.67
165
150
-55 to +150
2
Unit
V
V
A
A
V
A
mJ
mJ
kV/µs
A/µs
W
°C
°C
kVrms
Remarks
V
GS
= -30V
Note*1
Note*2
Note*3
Note*4
Note*5
Ta=25°C
Tc=25°C
t = 60sec, f = 60Hz
Electrical Characteristics at Tc=25°C (unless otherwise specified)
Description
Drain-Source Breakdown Voltage
Gate Threshold Voltage
Zero Gate Voltage Drain Current
Gate-Source Leakage Current
Drain-Source On-State Resistance
Forward Transconductance
Input Capacitance
Output Capacitance
Reverse Transfer Capacitance
Turn-On Time
Turn-Off Time
Total Gate Charge
Gate-Source Charge
Gate-Drain Charge
Avalanche Capability
Diode Forward On-Voltage
Reverse Recovery Time
Reverse Recovery Charge
Symbol
BV
DSS
V
GS
(th)
I
DSS
I
GSS
R
DS
(on)
g
fs
Ciss
Coss
Crss
td(on)
tr
td(off)
tf
Q
G
Q
GS
Q
GD
I
AV
V
SD
trr
Qrr
Conditions
I
D
=250µA, V
GS
=0V
I
D
=250µA, V
DS
=V
GS
V
DS
=500V, V
GS
=0V
V
DS
=400V, V
GS
=0V
V
GS
=±30V, V
DS
=0V
I
D
=6A, V
GS
=10V
I
D
=6A, V
DS
=25V
V
DS
=25V
V
GS
=0V
f=1MHz
V
cc
=300V
V
GS
=10V
I
D
=6A
R
G
=15Ω
V
cc
=300V
I
D
=12A
V
GS
=10V
L=2.12mH, Tch=25°C
I
F
=12A, V
GS
=0V, T
ch
=25°C
I
F
=12A, V
GS
=0V
-di/dt=100A/µs, Tch=25°C
min.
500
2.5
-
-
-
-
6.5
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
12
-
-
-
typ.
-
3.0
-
-
10
0.444
13
1600
160
11.5
20
9
100
18
47
10.5
14
-
0.88
0.36
4.1
max.
-
3.5
25
250
100
0.52
-
2400
240
17.5
30
13.5
150
27
70.5
16
21
-
1.32
-
-
Unit
V
V
µA
nA
S
pF
T
ch
=25°C
T
ch
=125°C
ns
nC
A
V
µs
µC
Thermal Characteristics
Description
Thermal resistance
Symbol
Rth (ch-c)
Rth (ch-a)
Test Conditions
Channel to Case
Channel to Ambient
min.
typ.
max.
0.758
75.0
Unit
°C/W
°C/W
Note *1 : Tch≤150°C
Note *2 : Stating Tch=25°C, I
AS
=5A, L=29.2mH, Vcc=50V, R
G
=50Ω
E
AS
limited by maximum channel temperature and avalanche current.
See to 'Avalanche Energy' graph.
Note *3 : Repetitive rating : Pulse width limited by maximum channel temperature.
See to the 'Transient Themal impeadance' graph.
Note *4 : I
F
≤-I
D
, -di/dt=100A/µs, Vcc≤BV
DSS
, Tch≤150°C.
Note *5 : I
F
≤-I
D
, dv/dt=6.5kV/µs, Vcc≤BV
DSS
, Tch≤150°C.
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