HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDIP14
HC/UH系列, 三 3输入 与非门, PDIP14
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | _compli |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
最大I(ol) | 0.004 A |
功能数量 | 3 |
输入次数 | 3 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/6 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 22 ns |
传播延迟(tpd) | 110 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
M74HC10TTR | M74HC10B1 | M74HC10 | |
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描述 | HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDIP14 | HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDIP14 | HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, PDIP14 |
系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
功能数量 | 3 | 3 | 3 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
最大工作温度 | - | 125 Cel | 125 Cel |
最小工作温度 | - | -55 Cel | -55 Cel |
最大供电/工作电压 | - | 6 V | 6 V |
最小供电/工作电压 | - | 2 V | 2 V |
额定供电电压 | - | 4.5 V | 4.5 V |
加工封装描述 | - | PLASTIC, DIP-14 | PLASTIC, DIP-14 |
无铅 | - | Yes | Yes |
欧盟RoHS规范 | - | Yes | Yes |
状态 | - | DISCONTINUED | DISCONTINUED |
工艺 | - | CMOS | CMOS |
包装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
包装尺寸 | - | IN-LINE | IN-LINE |
端子间距 | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子涂层 | - | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
包装材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
逻辑IC类型 | - | NAND | NAND |
输入数 | - | 3 | 3 |
传播延迟TPD | - | 110 ns | 110 ns |
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