8 BIT PISO SHIFT REGISTER
M74HC166 | M74HC166C1R | M54HC166F1R | |
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描述 | 8 BIT PISO SHIFT REGISTER | 8 BIT PISO SHIFT REGISTER | 8 BIT PISO SHIFT REGISTER |
是否Rohs认证 | - | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | - | QFN | DIP |
包装说明 | - | CC-20 | CERAMIC, DIP-16 |
针数 | - | 20 | 16 |
Reach Compliance Code | - | compli | _compli |
Is Samacsys | - | N | N |
其他特性 | - | CLOCK INHIBIT | CLOCK INHIBIT |
计数方向 | - | RIGHT | RIGHT |
系列 | - | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | - | S-PQCC-J20 | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码 | - | e3 | e0 |
负载电容(CL) | - | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | - | PARALLEL IN SERIAL OUT | PARALLEL IN SERIAL OUT |
最大频率@ Nom-Su | - | 25000000 Hz | 21000000 Hz |
位数 | - | 8 | 8 |
功能数量 | - | 1 | 1 |
端子数量 | - | 20 | 16 |
最高工作温度 | - | 85 °C | 125 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -55 °C |
输出极性 | - | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | - | QCCJ | DIP |
封装等效代码 | - | LDCC20,.4SQ | DIP16,.3 |
封装形状 | - | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | - | CHIP CARRIER | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | - | 2/6 V | 2/6 V |
传播延迟(tpd) | - | 38 ns | 45 ns |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | - | 4.57 mm | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | - | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | - | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V |
表面贴装 | - | YES | NO |
技术 | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | - | INDUSTRIAL | MILITARY |
端子面层 | - | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | - | J BEND | THROUGH-HOLE |
端子节距 | - | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | - | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | - | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | - | 8.9662 mm | 7.62 mm |
最小 fmax | - | 25 MHz | 21 MHz |
Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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