HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT OR GATE, PDIP14
HC/UH系列, 三 3输入 或门, PDIP14
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | PLASTIC, CC-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compli |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 8.9662 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | OR GATE |
最大I(ol) | 0.004 A |
功能数量 | 3 |
输入次数 | 3 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC20,.4SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/6 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 20 ns |
传播延迟(tpd) | 20 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8.9662 mm |
M74HC4075C1R | 74HC4075 | M54HC4075F1R | |
---|---|---|---|
描述 | HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT OR GATE, PDIP14 | Triple 3-input OR gate | HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT OR GATE, PDIP14 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | QFN | - | DIP |
包装说明 | PLASTIC, CC-20 | - | CERAMIC, DIP-14 |
针数 | 20 | - | 14 |
Reach Compliance Code | compli | - | _compli |
系列 | HC/UH | - | HC/UH |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | - | R-GDIP-T14 |
JESD-609代码 | e3 | - | e0 |
负载电容(CL) | 50 pF | - | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | OR GATE | - | OR GATE |
最大I(ol) | 0.004 A | - | 0.004 A |
功能数量 | 3 | - | 3 |
输入次数 | 3 | - | 3 |
端子数量 | 20 | - | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | QCCJ | - | DIP |
封装等效代码 | LDCC20,.4SQ | - | DIP14,.3 |
封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | - | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/6 V | - | 2/6 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 20 ns | - | 24 ns |
传播延迟(tpd) | 20 ns | - | 24 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | - | NO |
座面最大高度 | 4.57 mm | - | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
表面贴装 | YES | - | NO |
技术 | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | MILITARY |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | - | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
宽度 | 8.9662 mm | - | 7.62 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved