Datasheet> 器件分类 > 连接器> 插座> 373-10-125-00-001000

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373-10-125-00-001000: 产品描述IC Socket, SIP25, 25 Contact(s), ROHS COMPLIANT; 产品类别连接器插座; 文件大小141KB，共1页; 制造商Mill-Max; 官网地址https://www.mill-max.com; 标准

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373-10-125-00-001000概述

IC Socket, SIP25, 25 Contact(s), ROHS COMPLIANT

373-10-125-00-001000规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Mill-Max
包装说明	ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
联系完成配合	GOLD (10) OVER NICKEL (150)
联系完成终止	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
触点材料	NOT SPECIFIED
设备插槽类型	IC SOCKET
使用的设备类型	SIP25
外壳材料	PLASTIC
JESD-609代码	e4
触点数	25
Base Number Matches	1

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HEADER STRIPS

.100” Grid Wrapost

Single Row

•

Series 353, 362, 363, 373, 382 & 383

single row Header strips come with

various styles (pin, slotted head, turret

and solder cup) with wrapost tails.

353...001 uses pin #5301

362...001 uses pin #1106-2

363...001 uses pin #1106-3

373...001 uses pin #0730-3

382...001 uses pin #8301-2

383...001 uses pin #8301-3

See pages 194 & 195 for details.

•

Insulators are high temp. thermoplastic.

Series 353, 362, 363

373, 382, 383

2002/95/EC

RoHS

Ordering Information

Fig. 1

Series 353...001

Pin / 3 Level Wrapost

353-XX-1_ _-00-001000

Specify # of pins

01-64

Fig. 1

Fig. 2

Series 362...001 Slotted Head / 2 Level Wrapost

362-XX-1_ _-00-001000

Specify # of pins

01-64

Fig. 3

Series 363...001 Slotted Head / 3 Level Wrapost

363-XX-1_ _-00-001000

Specify # of pins

01-64

Fig. 4

Fig. 3

Fig. 4

Series 373..001

Turret / 3 Level Wrapost

373-XX-1_ _-00-001000

Specify # of pins

01-64

Fig. 5

Series 382...001 Solder Cup / 2 Level Wrapost

382-XX-1_ _-00-001000

Specify # of pins

01-64

Fig. 6

Series 383...001 Solder Cup / 3 Level Wrapost

383-XX-1_ _-00-001000

Specify # of pins

01-64

Fig. 5

Fig. 6

For Electrical,

Mechanical & Enviromental

Data, See pg. 4

XX=Plating Code

See Below

For RoHS compliance

select

plating code.

SPECIFY PLATING CODE XX=

10μ” Au

200μ” Sn/Pb

200μ” Sn

Pin Plating

w w w. m i l l - m a x . c o m

110

516-922-6000

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飞思卡尔和Continental展开合作

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机卡分离推动高清数字电视终端的规模化

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Intel卷土重来携工艺优势进军消费电子

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飞利浦押宝中国医疗设备

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苹果厌倦Intel Mac笔记本改用AMD芯片组

　　据国外媒体报道，日前有消息称，苹果MacBook笔记本电脑将放弃英特尔芯片组，改用AMD或威盛产品。还有一种可能是，由苹果自主研发。　　与其他笔记本厂商一样，苹果自从2006年开始在MacBook系列笔记本电脑中使用英特尔迅驰芯片组。但近日有消息称，苹果将放弃下一代迅驰芯片组Montevina。　　在移动处理器市场，英特尔的创新工作很出色，例如从2004年的奔腾M发展到今年的酷睿...[详细]
Digi-Key推出USB供电型Beagle Board

Digi-Key推出一款无风扇嵌入式开发电路板——Beagle Board，3x3英吋电路板，以德州仪器(TI)OMAP3530应用处理器为基础，内建600MHz ARM Cortex-A8、2D/3D图形引擎及TMS320C64x+数字信号处理器(DSP)核心，提供USB与PC扩充。开发人员可运用标准扩汇流排，加入自身拥有的周边，例如高速USB2.0、MMC/SD/SDIO及DVI-D。除...[详细]
恒忆与海力士合作开发新型NAND闪存技术

　　Hynix Semiconductor Inc.和Numonyx B.V.宣布签署为期五年的协议，将拓展其在快速增长的NAND闪存领域的共同开发项目。两家公司将扩大NAND产品线，并推出未来产品和实现技术创新，从而应对未来五年NAND技术所面临的挑战。　　　　根据新协议，Hynix和Numonyx将扩大共同开发项目的规模，以提供领先的NAND存储技术和产品，并进行资源整合以促进未来NAN...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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