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M74HC77M1R: 产品描述4-BIT D-TYPE LATCH; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小170KB，共10页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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M74HC77M1R概述

4-BIT D-TYPE LATCH

M74HC77M1R规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	compli
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH
最大I（ol）	0.004 A
位数	2
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su	30 ns
传播延迟（tpd）	150 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	HIGH LEVEL
宽度	3.9 mm

M74HC77M1R相似产品对比

	M74HC77M1R	M74HC77C1R	M74HC77B1R	M74HC77	M54HC77F1R	M54HC77
描述	4-BIT D-TYPE LATCH	4-BIT D-TYPE LATCH	4-BIT D-TYPE LATCH	4-BIT D-TYPE LATCH	4-BIT D-TYPE LATCH	4-BIT D-TYPE LATCH
是否Rohs认证	符合	符合	符合	-	不符合	-
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	-
零件包装代码	SOIC	QLCC	DIP	-	DIP	-
包装说明	SOP, SOP14,.25	QCCJ, LDCC20,.4SQ	DIP, DIP14,.3	-	CERAMIC, DIP-14	-
针数	14	20	14	-	14	-
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	-	_compli	-
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	-	HC/UH	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	S-PQCC-J20	R-PDIP-T14	-	R-GDIP-T14	-
JESD-609代码	e4	e3	e3	-	e0	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF	-
逻辑集成电路类型	D LATCH	D LATCH	D LATCH	-	D LATCH	-
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	-	0.004 A	-
位数	2	2	2	-	2	-
功能数量	2	2	2	-	2	-
端子数量	14	20	14	-	14	-
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	-	125 °C	-
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-	-55 °C	-
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	-	TRUE	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	CERAMIC, GLASS-SEALED	-
封装代码	SOP	QCCJ	DIP	-	DIP	-
封装等效代码	SOP14,.25	LDCC20,.4SQ	DIP14,.3	-	DIP14,.3	-
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	-	IN-LINE	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	-	2/6 V	-
Prop。Delay @ Nom-Su	30 ns	25 ns	30 ns	-	30 ns	-
传播延迟（tpd）	150 ns	25 ns	150 ns	-	30 ns	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-
座面最大高度	1.75 mm	4.57 mm	5.1 mm	-	5.08 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	-	6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	-	2 V	-
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	5 V	4.5 V	-	5 V	-
表面贴装	YES	YES	NO	-	NO	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	-
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	-	MILITARY	-
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	-
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	-
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	-	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-
触发器类型	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	-	HIGH LEVEL	-
宽度	3.9 mm	8.9662 mm	7.62 mm	-	7.62 mm	-

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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