IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Samacsys Description | Atmel ATSAM3S4BA-AU, 32bit ARM Cortex M3 Microcontroller, 64MHz, 256 kB Flash, 64-Pin LQFP |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M3 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 47 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 49152 |
| ROM（单词） | 262144 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 64 MHz |
| 最大供电电压 | 1.95 V |
| 最小供电电压 | 1.62 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| ATSAM3S4BA-AU | ATSAM3S2CA-CU | ATSAM3S2CA-AU | ATSAM3S4CA-CU | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100BGA | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100BGA |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 | TFBGA, BGA100,10X10,32 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | TFBGA, BGA100,10X10,32 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 18 weeks | 7 weeks | 18 weeks |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES |
| 地址总线宽度 | - | 24 | 24 | 24 |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M3 | CORTEX-M3 | CORTEX-M3 | CORTEX-M3 |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | YES | YES | YES | YES |
| DMA 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 外部数据总线宽度 | - | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PBGA-B100 | S-PQFP-G100 | S-PBGA-B100 |
| JESD-609代码 | e3 | e1 | e3 | e1 |
| 长度 | 10 mm | 9 mm | 14 mm | 9 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 47 | 79 | 79 | 79 |
| 端子数量 | 64 | 100 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | TFBGA | LFQFP | TFBGA |
| 封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 | BGA100,10X10,32 | QFP100,.63SQ,20 | BGA100,10X10,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 49152 | 32768 | 32768 | 49152 |
| ROM（单词） | 262144 | 131072 | 131072 | 262144 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.1 mm | 1.6 mm | 1.1 mm |
| 速度 | 64 MHz | 64 MHz | 64 MHz | 64 MHz |
| 最大供电电压 | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V |
| 最小供电电压 | 1.62 V | 1.62 V | 1.62 V | 1.62 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Matte Tin (Sn) - annealed | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | GULL WING | BALL | GULL WING | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | BOTTOM | QUAD | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 10 mm | 9 mm | 14 mm | 9 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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