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HD64F3670FP

产品描述Microcontroller, 32-Bit, FLASH, H8/300H CPU, 16MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, LQFP-64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共305页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD64F3670FP概述

Microcontroller, 32-Bit, FLASH, H8/300H CPU, 16MHz, CMOS, PQFP64, 10 X 10 MM, 0.50 MM PITCH, LQFP-64

HD64F3670FP规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP, QFP64,.47SQ,20
针数64
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
其他特性CAN ALSO OPERATE AT 3V MIN SUPPLY
地址总线宽度
位大小32
CPU系列H8/300H
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G64
长度10 mm
I/O 线路数量30
端子数量64
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP64,.47SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)2048
ROM(单词)8192
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.7 mm
速度16 MHz
最大压摆率22.5 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于Hitachi单片机H8/3672系列的硬件手册,包含了大量的技术信息,以下是一些值得关注的要点:

  1. 处理器和内存

    • H8/3672系列基于高速H8/300H CPU,具有16位内部架构,并兼容H8/300 CPU指令集。
    • 包含不同容量的ROM和RAM,例如HD64F3672型号具有16KB的ROM和2KB的RAM。
  2. 外设功能

    • 集成了多种外设,包括8位定时器(Timer V)、16位定时器(Timer W)、看门狗定时器(WDT)、串行通信接口(SCI3)、10位A/D转换器等。
  3. I/O端口

    • 提供了多个通用I/O端口和专用输入端口,具有不同的引脚配置和功能。
  4. 电源管理

    • 支持多种低功耗模式,如睡眠模式、待机模式和亚睡眠模式,以及模块待机功能。
  5. 时钟脉冲生成器

    • 包括系统时钟振荡器、预分频器和系统时钟分频器,支持从晶体振荡器或陶瓷振荡器获取时钟信号。
  6. 中断处理

    • 详细介绍了中断源、中断向量地址、中断使能、标志和处理序列。
  7. 地址空间和内存映射

    • 描述了CPU的地址空间布局,包括程序区域、数据区域和内部I/O寄存器。
  8. 指令集

    • 列出了H8/300H CPU支持的62条基本指令及其不同的功能类别。
  9. 特殊功能

    • 包括地址断点、电源监控电路、EEPROM移动指令等。
  10. 电气特性

    • 提供了详细的电气特性数据,包括绝对最大额定值、电源电压和操作范围、直流特性和交流特性。
  11. 操作模式

    • 描述了CPU在不同操作模式下的行为,包括活动模式、睡眠模式、待机模式和亚睡眠模式。
  12. 编程和擦除

    • 涉及闪存的编程、擦除方法和保护机制。
  13. 封装信息

    • 提供了不同封装类型的产品代码和尺寸信息。
  14. 附录和索引

    • 包含了指令集、内部I/O寄存器、I/O端口块图、产品代码列表和封装尺寸等附录信息。

 
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