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AS312RAA5N1JSZ

产品描述General Purpose Inductor, 0.0051uH, 2%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0704, CHIP, 0603
产品类别无源元件    电感器   
文件大小80KB,共2页
制造商COILCRAFT
官网地址http://www.coilcraft.com/
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AS312RAA5N1JSZ概述

General Purpose Inductor, 0.0051uH, 2%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0704, CHIP, 0603

AS312RAA5N1JSZ规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称COILCRAFT
包装说明CHIP, 0603
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
大小写代码0704
构造Chip
型芯材料CERAMIC
直流电阻0.14 Ω
标称电感 (L)0.0051 µH
电感器应用RF INDUCTOR
电感器类型GENERAL PURPOSE INDUCTOR
JESD-609代码e0
制造商序列号AS312RAA
功能数量1
端子数量2
最高工作温度155 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度1.02 mm
封装长度1.8 mm
封装形式SMT
封装宽度1.12 mm
包装方法TR, 7 Inch
最小质量因数(标称电感时)20
最大额定电流0.7 A
自谐振频率5000 MHz
系列AS312RAA
形状/尺寸说明RECTANGULAR PACKAGE
屏蔽NO
表面贴装YES
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子位置DUAL ENDED
端子形状WRAPAROUND
测试频率250 MHz
容差2%
Base Number Matches1

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0603 CHIP INDUCTORS
OutgassingCompliantChipInductors
AS312RAA
Small size, exceptional Q and high SRFs make these
inductors ideal for high frequency applications where
size is at a premium. They also have excellent DCR
and current carrying characteristics.
This robust version of Coilcraft’s standard 0603CS series
features high temperature materials that pass NASA low
outgassing specifications and allows operation in ambient
temperatures up to 155°C. The leach-resistant base
metalization with tin-lead (Sn-Pb) terminations ensures
the best possible board adhesion.
Current Derating
120
110
100
Percent of rated
I
rms
90
80
70
60
50
Typical L vs Frequency
400
350
300
270 nH
30
20
10
0
-40
-20
0
20
25°C
40
40
60
80
100
120
140 160
Ambient temperature (°C)
Inductance (nH)
250
200
150
100
50
0
10
100
1000
120 nH
B
overall
C
D
I
H
F
A
G
F
J
I
68 nH
33 nH
12 nH
3.9 nH
10000
E
terminal
Terminal wraparound:
approx 0.007/0,18 both ends
Suggested
Land Pattern
Frequency (MHz)
Typical Q vs Frequency
100
90
80
70
A
max
0.071
1,80
B
max
0.044
1,12
C
max
1,02
D
ref
0,38
E
0,76
F
0,33
G
0,86
H
1,02
I
0,64
J
0,64
0.040 0.015 0.030 0.013 0.034 0.040 0.025 0.025
33 nH
68 nH
270 nH
12 nH
3.9 nH
Note: Dimensions are before solder application. For maximum overall
dimensions including solder, add 0.0025 in / 0,064 mm to
B
and
0.006 in / 0,15 mm to
A
and
C.
Q factor
60
50
40
30
20
10
0
10
100
120 nH
1000
10000
Frequency (MHz)
®
Core material
Ceramic
Terminations
Tin-lead (63/37) over silver-platinum-glass frit
Ambient temperature
–55°C to +125°C with
Imax
current, +125°C
to +155°C with derated current
Storage temperature
Component: –55°C to +155°C.
Packaging: –55°C to +80°C
Resistance to soldering heat
Max three 40 second reflows at
+260°C, parts cooled to room temperature between cycles
Temperature Coefficient of Inductance (TCL)
+25 to +155 ppm/°C
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (unlimited floor life at <30°C /
85% relative humidity)
Enhanced crush-resistant packaging
2000 per 7″ reel
Paper tape: 8 mm wide, 1.0 mm thick, 4 mm pocket spacing
Specifications subject to change without notice.
Please check our website for latest information.
Document AS195-1 Revised 12/17/10
1102 Silver Lake Road
Cary IL 60013
© Coilcraft, Inc. 2011
Phone 800-981-0363
Fax 847-639-1508
E-mail cps@coilcraft.com
Web www.coilcraft-cps.com
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