TTL/H/L SERIES, 4-BIT MULTIPLIER, CDFP16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | 4X4 PARALLEL MULTIPLIER WITH MS NIBBLE OUTPUT OF PRODUCT; PAIRS WITH 285; CASCADABLE |
| 系列 | TTL/H/L |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F16 |
| 长度 | 10.2 mm |
| 负载电容（CL） | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLIER |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 130 mA |
| 传播延迟（tpd） | 60 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.73 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN54284W | SN74285N | SN54284J | |
|---|---|---|---|
| 描述 | TTL/H/L SERIES, 4-BIT MULTIPLIER, CDFP16 | TTL/H/L SERIES, 4-BIT MULTIPLIER, PDIP16 | TTL/H/L SERIES, 4-BIT MULTIPLIER, CDIP16 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 其他特性 | 4X4 PARALLEL MULTIPLIER WITH MS NIBBLE OUTPUT OF PRODUCT; PAIRS WITH 285; CASCADABLE | 4X4 PARALLEL MULTIPLIER WITH LS NIBBLE OUTPUT OF PRODUCT; PAIRS WITH 284; CASCADABLE | 4X4 PARALLEL MULTIPLIER WITH MS NIBBLE OUTPUT OF PRODUCT; PAIRS WITH 285; CASCADABLE |
| 系列 | TTL/H/L | TTL/H/L | TTL/H/L |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F16 | R-PDIP-T16 | R-CDIP-T16 |
| 长度 | 10.2 mm | 19.305 mm | 19.56 mm |
| 负载电容（CL） | 30 pF | 30 pF | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLIER | MULTIPLIER | MULTIPLIER |
| 位数 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 130 mA | 130 mA | 130 mA |
| 传播延迟（tpd） | 60 ns | 60 ns | 60 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.25 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.75 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.73 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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