64 x 36 synchronous FIFO memory 132-BQFP 0 to 70
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | PLASTIC, BQFP-132 |
针数 | 132 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
最长访问时间 | 15 ns |
其他特性 | PARITY GENERATOR/CHECKER; MAILBOX |
最大时钟频率 (fCLK) | 33.4 MHz |
周期时间 | 30 ns |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G132 |
长度 | 24.13 mm |
内存密度 | 2304 bit |
内存集成电路类型 | BI-DIRECTIONAL FIFO |
内存宽度 | 36 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 132 |
字数 | 64 words |
字数代码 | 64 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 64X36 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BQFP |
封装等效代码 | SPQFP132,1.1SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, BUMPER |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大压摆率 | 0.13 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 24.13 mm |
Base Number Matches | 1 |
SN74ABT3613-30PQ | SN74ABT3613-30PCB | |
---|---|---|
描述 | 64 x 36 synchronous FIFO memory 132-BQFP 0 to 70 | 64 x 36 synchronous FIFO memory 120-HLQFP 0 to 70 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFP | QFP |
包装说明 | PLASTIC, BQFP-132 | PLASTIC, HLQFP-120 |
针数 | 132 | 120 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
最长访问时间 | 15 ns | 15 ns |
其他特性 | PARITY GENERATOR/CHECKER; MAILBOX | PARITY GENERATOR/CHECKER; MAILBOX |
最大时钟频率 (fCLK) | 33.4 MHz | 33.4 MHz |
周期时间 | 30 ns | 30 ns |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G132 | S-PQFP-G120 |
长度 | 24.13 mm | 14 mm |
内存密度 | 2304 bit | 2304 bit |
内存集成电路类型 | BI-DIRECTIONAL FIFO | BI-DIRECTIONAL FIFO |
内存宽度 | 36 | 36 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 132 | 120 |
字数 | 64 words | 64 words |
字数代码 | 64 | 64 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 64X36 | 64X36 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
可输出 | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BQFP | LFQFP |
封装等效代码 | SPQFP132,1.1SQ | QFP120,.63SQ,16 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, BUMPER | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | 1.6 mm |
最大压摆率 | 0.13 mA | 0.13 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.4 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 24.13 mm | 14 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved