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SN74ABT3613-30PQ

产品描述64 x 36 synchronous FIFO memory 132-BQFP 0 to 70
产品类别存储    存储   
文件大小456KB,共32页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74ABT3613-30PQ概述

64 x 36 synchronous FIFO memory 132-BQFP 0 to 70

SN74ABT3613-30PQ规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFP
包装说明PLASTIC, BQFP-132
针数132
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
最长访问时间15 ns
其他特性PARITY GENERATOR/CHECKER; MAILBOX
最大时钟频率 (fCLK)33.4 MHz
周期时间30 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G132
长度24.13 mm
内存密度2304 bit
内存集成电路类型BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度36
功能数量1
端子数量132
字数64 words
字数代码64
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64X36
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BQFP
封装等效代码SPQFP132,1.1SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, BUMPER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大压摆率0.13 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24.13 mm
Base Number Matches1

SN74ABT3613-30PQ相似产品对比

SN74ABT3613-30PQ SN74ABT3613-30PCB
描述 64 x 36 synchronous FIFO memory 132-BQFP 0 to 70 64 x 36 synchronous FIFO memory 120-HLQFP 0 to 70
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 PLASTIC, BQFP-132 PLASTIC, HLQFP-120
针数 132 120
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 1 week
最长访问时间 15 ns 15 ns
其他特性 PARITY GENERATOR/CHECKER; MAILBOX PARITY GENERATOR/CHECKER; MAILBOX
最大时钟频率 (fCLK) 33.4 MHz 33.4 MHz
周期时间 30 ns 30 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G132 S-PQFP-G120
长度 24.13 mm 14 mm
内存密度 2304 bit 2304 bit
内存集成电路类型 BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度 36 36
功能数量 1 1
端子数量 132 120
字数 64 words 64 words
字数代码 64 64
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 64X36 64X36
输出特性 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BQFP LFQFP
封装等效代码 SPQFP132,1.1SQ QFP120,.63SQ,16
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, BUMPER FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 1.6 mm
最大压摆率 0.13 mA 0.13 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.4 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 24.13 mm 14 mm
Base Number Matches 1 1

 
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