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CAT24WC05R-TE13

产品描述EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, MSOP-8
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制造商Catalyst
官网地址http://www.catalyst-semiconductor.com/
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CAT24WC05R-TE13概述

EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, MSOP-8

CAT24WC05R-TE13规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Catalyst
零件包装代码MSOP
包装说明TSSOP, TSSOP8,.19
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DDMR
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度3 mm
内存密度4096 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流9e-7 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护HARDWARE
Base Number Matches1

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CAT24WC03/05
2K/4K-Bit Serial EEPROM with Partial Array Write Protection
(CAT24WC03 not recommended for new designs. See CAT24FC03 data sheet.)
FEATURES
I
400 kHz I
2
C bus compatible*
I
1.8 to 6.0 volt operation
I
Low power CMOS technology
I
Write protect feature
I
Self-timed write cycle with auto-clear
I
1,000,000 Program/Erase cycles
I
100 Year data retention
I
8-pin DIP, 8-pin SOIC, 8-lead MSOP and 8-pin
TSSOP Package
I
Commercial, industrial and automotive
–Top 1/2 array protected when WP at V
IH
I
16-Byte page write buffer
temperature ranges
DESCRIPTION
The CAT24WC03/05 is a 2K/4K-bit Serial CMOS
EEPROM internally organized as 256/512 words of 8
bits each. Catalyst’s advanced CMOS technology sub-
stantially reduces device power requirements. The
CAT24WC03/05 features a 16-byte page write buffer.
The device operates via the I
2
C bus serial interface, has
a special write protection feature, and is available in 8-
pin DIP or 8-pin SOIC packages.
PIN CONFIGURATION
DIP Package (P)
A0
A1
A2
VSS
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
WP
SCL
SDA
BLOCK DIAGRAM
EXTERNAL LOAD
SOIC Package (J)
A0
A1
A2
VSS
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
WP
SCL
SDA
DOUT
ACK
VCC
VSS
WORD ADDRESS
BUFFERS
SENSE AMPS
SHIFT REGISTERS
COLUMN
DECODERS
MSOP Package (R)
A0
A1
A2
VSS
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
WP
SCL
SDA
TSSOP Package (U)
A0
A1
A2
VSS
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
WP
SCL
SDA
SDA
START/STOP
LOGIC
XDEC
WP
CONTROL
LOGIC
E
2
PROM
PIN FUNCTIONS
Pin Name
A0, A1, A2
SDA
SCL
WP
V
CC
V
SS
Function
Device Address Inputs
Serial Data/Address
Serial Clock
Write Protect
+1.8V to +6.0V Power Supply
Ground
A0
A1
A2
SLAVE
ADDRESS
COMPARATORS
SCL
STATE COUNTERS
DATA IN STORAGE
HIGH VOLTAGE/
TIMING CONTROL
24WCXX F03
* Catalyst Semiconductor is licensed by Philips Corporation to carry the I
2
C Bus Protocol.
© 2004 by Catalyst Semiconductor, Inc.
Characteristics subject to change without notice
1
Doc. No. 1005, Rev. B

CAT24WC05R-TE13相似产品对比

CAT24WC05R-TE13 CAT24WC03R-TE13 CAT24WC05RA-TE13 CAT24WC05RI-TE13 CAT24WC03RI-TE13
描述 EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, MSOP-8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, MSOP-8 EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, MSOP-8 EEPROM, 512X8, Serial, CMOS, PDSO8, MSOP-8 EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, MSOP-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 MSOP MSOP MSOP MSOP MSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, TSSOP8,.19
针数 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 100 100 100 100 100
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DDMR 1010DDDR 1010DDMR 1010DDMR 1010DDDR
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
内存密度 4096 bit 2048 bit 4096 bit 4096 bit 2048 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
字数 512 words 256 words 512 words 512 words 256 words
字数代码 512 256 512 512 256
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 105 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -40 °C
组织 512X8 256X8 512X8 512X8 256X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 240
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A 9e-7 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30
宽度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE
厂商名称 Catalyst - Catalyst Catalyst Catalyst
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