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HN27C101P-25

产品描述OTP ROM, 128KX8, 250ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
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文件大小179KB,共7页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HN27C101P-25概述

OTP ROM, 128KX8, 250ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32

HN27C101P-25规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间250 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T32
长度41.9 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

HN27C101P-25相似产品对比

HN27C101P-25 HN27C101FP-20 HN27C101FP-25 HN27C101P-20
描述 OTP ROM, 128KX8, 250ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 OTP ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, SOP-32 OTP ROM, 128KX8, 250ns, CMOS, PDSO32, PLASTIC, SOP-32 OTP ROM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 DIP SOIC SOIC DIP
包装说明 DIP, SOP, SOP, DIP,
针数 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 250 ns 200 ns 250 ns 200 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32
长度 41.9 mm 20.45 mm 20.45 mm 41.9 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 3.05 mm 3.05 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1
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