Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, CMOS, CDIP8, CERAMIC, DIP-8
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | CERAMIC, DIP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
高边驱动器 | YES |
接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 4.5/15 V |
认证状态 | Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
最大供电电压 | 15 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
断开时间 | 0.06 µs |
接通时间 | 0.04 µs |
Base Number Matches | 1 |
5962-8766001PA | 5962-8766001GC | |
---|---|---|
描述 | Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, CMOS, CDIP8, CERAMIC, DIP-8 | Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, CMOS, MBCY8, METAL CAN-8 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | DIP | BCY |
包装说明 | CERAMIC, DIP-8 | , CAN8,.2 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
高边驱动器 | YES | YES |
接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER | BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | O-MBCY-W8 |
JESD-609代码 | e0 | e4 |
功能数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | METAL |
封装等效代码 | DIP8,.3 | CAN8,.2 |
封装形状 | RECTANGULAR | ROUND |
封装形式 | IN-LINE | CYLINDRICAL |
电源 | 4.5/15 V | 4.5/15 V |
认证状态 | Qualified | Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
最大供电电压 | 15 V | 15 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD | GOLD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | WIRE |
端子位置 | DUAL | BOTTOM |
断开时间 | 0.06 µs | 0.06 µs |
接通时间 | 0.04 µs | 0.04 µs |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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