EL5227CRZ放大器基础信息：
EL5227CRZ是来自Intersil的一款BUFFER。常用的包装方式为SOP, TSSOP20,.25
EL5227CRZ放大器核心信息：
EL5227CRZ的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为26025℃下的最大偏置电流为：0.05 µA他的最大平均偏置电流为0.05 µA
厂商给出的EL5227CRZ的最大压摆率为1.55 mA，而最小压摆率为0.9 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，EL5227CRZ增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为2.5 MHz。
EL5227CRZ的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为-5 V。EL5227CRZ的输入失调电压为15000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
EL5227CRZ的相关尺寸：
EL5227CRZ的宽度为：4.4 mm，长度为6.5 mmEL5227CRZ拥有20个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚：24, 20
EL5227CRZ放大器其他信息：
其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：3。EL5227CRZ不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G20。其对应的的JESD-609代码为：e3。
EL5227CRZ的封装代码是：SOP。EL5227CRZ封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。EL5227CRZ封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。
座面最大高度为1.2 mm。
EL5227CRZ放大器基础信息：
EL5227CRZ是来自Intersil的一款BUFFER。常用的包装方式为SOP, TSSOP20,.25
EL5227CRZ放大器核心信息：
EL5227CRZ的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为26025℃下的最大偏置电流为：0.05 µA他的最大平均偏置电流为0.05 µA
厂商给出的EL5227CRZ的最大压摆率为1.55 mA，而最小压摆率为0.9 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，EL5227CRZ增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为2.5 MHz。
EL5227CRZ的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为-5 V。EL5227CRZ的输入失调电压为15000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
EL5227CRZ的相关尺寸：
EL5227CRZ的宽度为：4.4 mm，长度为6.5 mmEL5227CRZ拥有20个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚：24, 20
EL5227CRZ放大器其他信息：
其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：3。EL5227CRZ不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G20。其对应的的JESD-609代码为：e3。
EL5227CRZ的封装代码是：SOP。EL5227CRZ封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。EL5227CRZ封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。
座面最大高度为1.2 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Intersil |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | QFN, TSSOP |
| 包装说明 | SOP, TSSOP20,.25 |
| 针数 | 24, 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | BUFFER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.05 µA |
| 标称带宽 (3dB) | 2.5 MHz |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.05 µA |
| 最大输入失调电压 | 15000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 6.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 负供电电压上限 | -9 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 8 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5/+-5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最小摆率 | 0.9 V/us |
| 最大压摆率 | 1.55 mA |
| 供电电压上限 | 9 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| EL5227CRZ | EL5327CLZ | EL5327CRZ-T7 | EL5427CR-T7 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 2.5MHz 4, 8, 10 & 12 Channel Rail-to-Rail Buffers; QFN24, TSSOP20; Temp Range: -40° to 85°C | 2.5MHz 4, 8, 10 and 12 Channel Rail-to-Rail Buffers; QFN24, TSSOP24; Temp Range: -40° to 85°C | 2.5MHz 4, 8, 10 and 12 Channel Rail-to-Rail Buffers; QFN24, TSSOP24; Temp Range: -40° to 85°C | 12 BUFFER AMPLIFIER, PDSO28, TSSOP-28 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFN, TSSOP | QFN, TSSOP | QFN, TSSOP | SSOP |
| 包装说明 | SOP, TSSOP20,.25 | HVQCCN, LCC24,.16X.2,20 | SOP, TSSOP24,.25 | TSSOP-28 |
| 针数 | 24, 20 | 24, 24 | 24, 24 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | BUFFER | BUFFER | BUFFER | BUFFER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.05 µA | 0.05 µA | 0.05 µA | 0.05 µA |
| 标称带宽 (3dB) | 2.5 MHz | 2.5 MHz | 2.5 MHz | 2.5 MHz |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.05 µA | 0.05 µA | 0.05 µA | 0.05 µA |
| 最大输入失调电压 | 15000 µV | 15000 µV | 15000 µV | 15000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-XQCC-N24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e0 |
| 长度 | 6.5 mm | 5 mm | 7.8 mm | 9.7 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 1 |
| 负供电电压上限 | -9 V | -9 V | -9 V | -9 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 8 | 10 | 10 | 12 |
| 端子数量 | 20 | 24 | 24 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | HVQCCN | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20,.25 | LCC24,.16X.2,20 | TSSOP24,.25 | TSSOP28,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 240 |
| 电源 | 5/+-5/15 V | 5/+-5/15 V | 5/+-5/15 V | 5/+-5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最小摆率 | 0.9 V/us | 0.9 V/us | 0.9 V/us | 0.9 V/us |
| 最大压摆率 | 1.55 mA | 2.1 mA | 2.1 mA | 2.4 mA |
| 供电电压上限 | 9 V | 9 V | 9 V | 9 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 | 40 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
| Brand Name | Intersil | Intersil | Intersil | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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