OT PLD, 8ns, PAL-Type, ECL, CDIP24, 0.300 INCH, SLIM, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 架构 | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 100 MHz |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 专用输入次数 | 11 |
| I/O 线路数量 | 8 |
| 输入次数 | 20 |
| 输出次数 | 8 |
| 产品条款数 | 90 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 11 DEDICATED INPUTS, 8 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | -4.5 V |
| 可编程逻辑类型 | OT PLD |
| 传播延迟 | 8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| AMPAL10020EV8-8DE | AMPAL10H20EV8-8/B3C | AMPAL10H20EV8-8LE | |
|---|---|---|---|
| 描述 | OT PLD, 8ns, PAL-Type, ECL, CDIP24, 0.300 INCH, SLIM, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24 | OT PLD, 8ns, PAL-Type, ECL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 | OT PLD, 8ns, PAL-Type, ECL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | QLCC | QLCC |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 | QCCN, LCC28,.45SQ | QCCN, LCC28,.45SQ |
| 针数 | 24 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 架构 | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 100 MHz | 100 MHz | 100 MHz |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | S-CQCC-N28 | S-CQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 专用输入次数 | 11 | 11 | 11 |
| I/O 线路数量 | 8 | 8 | 8 |
| 输入次数 | 20 | 20 | 20 |
| 输出次数 | 8 | 8 | 8 |
| 产品条款数 | 90 | 90 | 90 |
| 端子数量 | 24 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 11 DEDICATED INPUTS, 8 I/O | 11 DEDICATED INPUTS, 8 I/O | 11 DEDICATED INPUTS, 8 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | QCCN | QCCN |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 | LCC28,.45SQ | LCC28,.45SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 电源 | -4.5 V | -5.2 V | -5.2 V |
| 可编程逻辑类型 | OT PLD | OT PLD | OT PLD |
| 传播延迟 | 8 ns | 8 ns | 8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | ECL | ECL | ECL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 厂商名称 | - | AMD(超微) | AMD(超微) |
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