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HD74HC112FP-EL

产品描述J-K FLIP-FLOP, PDSO16, FP-16DA
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小58KB,共9页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HD74HC112FP-EL概述

J-K FLIP-FLOP, PDSO16, FP-16DA

HD74HC112FP-EL规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度10.06 mm
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
端子数量16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.2 mm
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度5.5 mm
Base Number Matches1

HD74HC112FP-EL相似产品对比

HD74HC112FP-EL HD74HC112RP-EL HD74HC112T-EL
描述 J-K FLIP-FLOP, PDSO16, FP-16DA HC/UH SERIES, J-K FLIP-FLOP, PDSO16, FP-16DN HC/UH SERIES, J-K FLIP-FLOP, PDSO16, TTP-16DA
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP, TSSOP,
针数 16 16 16
Reach Compliance Code unknown compliant unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 10.06 mm 9.9 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP
端子数量 16 16 16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.2 mm 1.75 mm 1.1 mm
表面贴装 YES YES YES
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 5.5 mm 3.95 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1
系列 - HC/UH HC/UH
位数 - 2 2
功能数量 - 2 2
最高工作温度 - 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
输出极性 - COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
传播延迟(tpd) - 190 ns 190 ns
最大供电电压 (Vsup) - 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) - 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V
技术 - CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
触发器类型 - NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE

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