High-Density EE CMOS Programmable Logic
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-44 |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | NO |
| 最大时钟频率 | 52.6 MHz |
| 系统内可编程 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| JTAG BST | NO |
| 长度 | 16.5862 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 专用输入次数 | 4 |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 宏单元数 | 32 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 12 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 16.5862 mm |
| MACH215-12JC | MACH215-20JC | MACH215-15JC | MACH215-12 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | High-Density EE CMOS Programmable Logic | High-Density EE CMOS Programmable Logic | High-Density EE CMOS Programmable Logic | High-Density EE CMOS Programmable Logic |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | - |
| 零件包装代码 | LCC | LCC | LCC | - |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-44 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | PLASTIC, LCC-44 | - |
| 针数 | 44 | 44 | 44 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | compli | unknow | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
| 其他特性 | NO | NO | NO | - |
| 最大时钟频率 | 52.6 MHz | 33.3 MHz | 41.7 MHz | - |
| 系统内可编程 | NO | NO | NO | - |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - |
| JTAG BST | NO | NO | NO | - |
| 长度 | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | - |
| 专用输入次数 | 4 | 4 | 4 | - |
| I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 | - |
| 宏单元数 | 32 | 32 | 32 | - |
| 端子数量 | 44 | 44 | 44 | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - |
| 组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O | - |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | - |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD | EE PLD | - |
| 传播延迟 | 12 ns | 20 ns | 15 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | - |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | - |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | - |
| 宽度 | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 16.5862 mm | - |
stm32/stm8
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