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54LS125AFMQB

产品描述Bus Driver, LS Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, TTL, CDFP14, CERAMIC, FP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小133KB,共6页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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54LS125AFMQB概述

Bus Driver, LS Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, TTL, CDFP14, CERAMIC, FP-14

54LS125AFMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL14,.3
针数14
Reach Compliance Codeunknown
控制类型ENABLE LOW
系列LS
JESD-30 代码R-GDFP-F14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.012 A
位数1
功能数量4
端口数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)20 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup18 ns
传播延迟(tpd)22 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.2865 mm
Base Number Matches1

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54LS125AFMQB相似产品对比

54LS125AFMQB 54LS125ADMQB 54LS125ALMQB DM54LS125AJ DM54LS125AW
描述 Bus Driver, LS Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, TTL, CDFP14, CERAMIC, FP-14 Bus Driver, LS Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 Bus Driver, LS Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 Bus Driver, 1-Func, 4-Bit, True Output, TTL, CDIP14, Bus Driver, 1-Func, 4-Bit, True Output, TTL, CDFP14,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP14,.3 DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code unknown unknow unknown compliant compliant
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
JESD-30 代码 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 R-XDIP-T14 R-XDFP-F14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A
位数 1 1 1 4 4
功能数量 4 4 4 1 1
端子数量 14 14 20 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DIP QCCN DIP DFP
封装等效代码 FL14,.3 DIP14,.3 LCC20,.35SQ DIP14,.3 FL14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 250 250
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 30
零件包装代码 DFP DIP QLCC - -
针数 14 14 20 - -
系列 LS LS LS - -
端口数量 2 2 2 - -
Prop。Delay @ Nom-Sup 18 ns - 18 ns 18 ns 18 ns
传播延迟(tpd) 22 ns 22 ns 22 ns - -
筛选级别 MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B - -
座面最大高度 2.032 mm 5.08 mm 1.905 mm - -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V - -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V - -
宽度 6.2865 mm 7.62 mm 8.89 mm - -
Base Number Matches 1 1 1 - -
厂商名称 - - Fairchild Fairchild Fairchild

 
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