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MG80960MC-25: 产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, 2.54 MM PITCH, CERAMIC, PGA-132; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共39页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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MG80960MC-25概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, 2.54 MM PITCH, CERAMIC, PGA-132

MG80960MC-25规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	PGA
包装说明	PGA,
针数	132
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	NO
最大时钟频率	50 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P132
JESD-609代码	e0
长度	36.802 mm
低功率模式	NO
端子数量	132
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.061 mm
速度	25 MHz
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	36.802 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1

文档解析

80960MC微处理器的调试和测试功能主要包括以下几个方面：

内置调试功能：80960MC具备硬件和软件断点功能，能够通过特定的指令或条件触发断点，方便软件调试。
追踪模式：提供多种追踪模式，包括指令执行追踪、调用和返回追踪、分支追踪等，帮助开发者了解程序的执行流程。
寄存器监控：通过内置的32位寄存器，可以监控程序执行过程中的寄存器状态，包括程序计数器、堆栈指针等。
故障检测：处理器具备自动故障检测机制，能够识别和响应多种故障类型，如算术故障、浮点故障等，并保存当前状态信息以便于故障恢复。
自测试：在系统重置时，80960MC会自动进行内部逻辑的全面测试，包括自我检测和内存的零校验，确保处理器和系统的正确加载。
互处理器通信：支持多处理器系统中处理器之间的通信和同步，通过特定的指令和机制协调处理器的动作。
缓存一致性：在多处理器系统中，80960MC提供了同步指令来维护内存的一致性，确保多个处理器能够正确地共享数据。
性能监控：通过特定的性能监控指令，可以测量和分析处理器的性能，如指令执行速率、缓存未命中率等。
电源和时钟管理：处理器可以根据需要进行电源管理和时钟频率调整，以适应不同的性能和功耗需求。
兼容性：80960MC保持与80960K系列微处理器的兼容性，确保为该系列编写的应用程序无需修改即可运行。

这些调试和测试功能为80960MC微处理器的开发者提供了强大的工具，以便于开发、测试和调试软件，确保系统的稳定性和性能。

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MG80960MC-25相似产品对比

	MG80960MC-25	MQ80960MC-25	MG80960MC-16	MG80960MC-20	MQ80960MC-20	5962-9094603MXA
描述	RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, 2.54 MM PITCH, CERAMIC, PGA-132	RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CQFP164, CERAMIC, QFP-164	RISC Microprocessor, 32-Bit, 16MHz, CMOS, CPGA132, 2.54 MM PITCH, CERAMIC, PGA-132	RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CPGA132, 2.54 MM PITCH, CERAMIC, PGA-132	RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CQFP164, CERAMIC, QFP-164	RISC Microprocessor, 16-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, 2.54 MM PITCH, CERAMIC, PGA-132
零件包装代码	PGA	QFP	PGA	PGA	QFP	PGA
包装说明	PGA,	GQFF,	PGA,	PGA,	GQFF,	PGA,
针数	132	164	132	132	164	132
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32	16
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	50 MHz	50 MHz	32 MHz	40 MHz	40 MHz	50 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P132	S-CQFP-F164	S-CPGA-P132	S-CPGA-P132	S-CQFP-F164	S-CPGA-P132
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	36.802 mm	28.702 mm	36.802 mm	36.802 mm	28.702 mm	36.802 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子数量	132	164	132	132	164	132
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	GQFF	PGA	PGA	GQFF	PGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	FLATPACK, GUARD RING	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, GUARD RING	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.061 mm	2.92 mm	4.061 mm	4.061 mm	2.92 mm	4.061 mm
速度	25 MHz	25 MHz	16 MHz	20 MHz	20 MHz	25 MHz
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	PIN/PEG	FLAT	PIN/PEG	PIN/PEG	FLAT	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	0.635 mm	2.54 mm	2.54 mm	0.635 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	QUAD	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	QUAD	PERPENDICULAR
宽度	36.802 mm	28.702 mm	36.802 mm	36.802 mm	28.702 mm	36.802 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	-
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-

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