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54165FMQB

产品描述TTL/H/L SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小137KB,共7页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

54165FMQB概述

TTL/H/L SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16

54165FMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codeunknown
其他特性CLOCK INHIBIT
计数方向RIGHT
系列TTL/H/L
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度9.6645 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型PARALLEL IN SERIAL OUT
位数8
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)63 mA
传播延迟(tpd)31 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度6.604 mm
最小 fmax20 MHz
Base Number Matches1

54165FMQB相似产品对比

54165FMQB 54165DMQB DM74165N
描述 TTL/H/L SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16 TTL/H/L SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 TTL/H/L SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT
计数方向 RIGHT RIGHT RIGHT
系列 TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 9.6645 mm 19.43 mm 19.305 mm
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP DIP DIP
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 63 mA 63 mA 63 mA
传播延迟(tpd) 31 ns 31 ns 31 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.032 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 6.604 mm 7.62 mm 7.62 mm
最小 fmax 20 MHz 20 MHz 20 MHz
Base Number Matches 1 1 1
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B -

 
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